工研院攜一詮成立國內首家AI散熱設計「惠智先進」 搶攻192億美元商機
【記者蕭文康／台北報導】工研院今（3）日在「2026 SEMICON TAIWAN」宣布，攜手一詮精密成立國內首家AI晶片散熱設計新創公司「惠智先進」，並舉行技術移轉暨合作簽約儀式，由工研院電子與光電系統研究所所長張世杰、惠智先進董事長周萬順代表簽約。未來惠智先進將負責「微流道冷板等高階散熱技術」設計與試量產驗證，一詮精密發揮製程整合與量產優勢，組隊爭取2030年可達192億美元的全球液冷散熱市場，不僅可望帶動國內精密金屬加工業轉型升級，強化台廠在熱管理領域的供應鏈實力，更能逐步壯大我國半導體製程生態系。
