AI浪潮助攻！應材看好晶圓設備支出超越過去10年 目標2030市佔再增2個百分點
【記者蕭文康／台北報導】隨著全球 AI 基礎設施持續建置，帶動先進晶圓代工與邏輯、DRAM及先進封裝需求成長，應材在這些領域已建立市場領先優勢，預期未來數年將維持強勁成長，預期至 2030年，晶圓廠設備支出成長速度將高於過去10年；應材目標於 2025至 2030年間進一步提升逾 2個百分點的晶圓廠設備市占率，目標至 2030年持續提升獲利能力，其中非 GAAP毛利率目標約為 54%，非 GAAP營業淨利率目標約為 40%，承諾長期將 80%至 100%的自由現金流返還股東。
