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台灣立陶宛擴大超快雷射合作!今簽逾2億元計畫 聯手布局AI先進封裝與次世代半導體

台灣立陶宛擴大超快雷射合作!今簽逾2億元計畫 聯手布局AI先進封裝與次世代半導體

【記者蕭文康/台北報導】台灣與立陶宛國際科研合作再邁大步!雙方這次簽約合兩年期計畫由我方挹資560萬歐元(約2.07億元新台幣),以及雙方共同進行先進雷射技術研發,並透過國際研討會、產學研交流與技術媒合,促進雙方產業交流與合作,預計5年內可為國內業者創造逾新幣5億元產業效益,為台灣次世代半導體供應鏈再添關鍵競爭優勢。
賴清德出席投資歐盟論壇 盼推動「避雙重課稅協定」激發合作

賴清德出席投資歐盟論壇 盼推動「避雙重課稅協定」激發合作

【記者施智齡/台北報導】總統賴清德今日下午出席「2026投資歐盟論壇」時表示,臺灣與歐洲經貿交流日益緊密,臺灣企業赴歐投資布局亦更具規模。面對全球產業競爭及供應鏈重組,期待臺歐整合半導體領域優勢,深化戰略夥伴關係,並推動簽署避免雙重課稅協定及投資保障協議,共同打造更安全、多元且具韌性的全球供應鏈。
半導體展9月登場!10大科技領袖接力登台 AI晶片生態關鍵推手首次亞洲亮相

半導體展9月登場!10大科技領袖接力登台 AI晶片生態關鍵推手首次亞洲亮相

【記者蕭文康/台北報導】SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會將在9月初陸續登場,今年首度升級為全天規格,議程從雲端算力、加速運算、記憶體、傳輸互連、電源管理與系統協同設計,延伸至先進封裝、製程設備與關鍵材料,全面涵蓋AI從技術突破走向規模化部署的關鍵議題。除了力邀10大科技領袖接力登台,壓軸爐邊對談更首度集結台灣電子供應鏈五強產業領袖,剖析台灣與全球半導體產業的共生關係,以及下一階段全球協作的創新模式,彰顯台灣完整生態系回應全球AI需求的關鍵實力。
美關稅衝擊產業支持方案受理近1年 經部:貸款核准逾164億元

美關稅衝擊產業支持方案受理近1年 經部:貸款核准逾164億元

【記者吳珍儀/台北報導】為協助產業因應美國關稅政策衝擊,提升整體經濟發展動能及國際競爭力,經濟部編列約460億元特別預算,推動資金、貸款、研發及海外拓銷等四大支持措施,並自民國114年8月7日起全面受理申請。經濟部表示,截至115年7月16日,各項措施已有具體成果,協助受影響產業降低短期衝擊、加速轉型布局。
台積電副總吳顯揚當選中研院院士 肯定開發先進CMOS技術平台

台積電副總吳顯揚當選中研院院士 肯定開發先進CMOS技術平台

【記者王良博/台北報導】中央研究院今(9)日公布19位新科院士名單,台積電資深副總吳顯揚當選工程科學組院士。吳顯揚在台積電領導開發4項先進CMOS技術平台,也被公認是台積電最傑出的整合領導者之一,他受訪時表示,在半導體領域要保持領先,技術是重要指標,因此,台積電研發單位一直抱持戰戰兢兢的態度,開發下一代製程。
經長龔明鑫:TEEMA波蘭園區年底前可望定案 墨西哥、美國布局同步推進

經長龔明鑫:TEEMA波蘭園區年底前可望定案 墨西哥、美國布局同步推進

【記者吳珍儀/台北報導】台灣區電機電子工業同業公會TEEMA推動海外產業園區計畫,經濟部長龔明鑫表示,今年5月經濟部已與TEEMA簽署合作備忘錄(MOU),共同推動海外園區布局,目前進展相當順利。其中波蘭園區已正式對外宣布設址方向,成為台灣產業鏈進軍歐洲市場的重要據點,也是政府推動立足台灣、布局全球、行銷全世界的重要策略之一。
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