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面板級封裝
離岸風電雙雄補血！投審司核准歐商近百億注資　酷澎砸255億成最大亮點

離岸風電雙雄補血！投審司核准歐商近百億注資　酷澎砸255億成最大亮點

【記者羅元駿／台北報導】經濟部投審司今天表示，僑外投資核准4件，金額約新台幣371億2620萬元，值得關注的是本次離岸風電雙雄皆獲准，沃旭獲准加碼大彰化西北風場70億元，哥本哈根基礎建設基金（CIP）則注資渢妙風場26.26億元。不過，本次的最大案件為美商COUPANG對台灣電商酷澎增資255億元。
2026/10/28 18:20
財經 產業脈動
台積電法說4｜魏哲家首度證實德州是選項　曝正與Terafab討論合作

台積電法說4｜魏哲家首度證實德州是選項　曝正與Terafab討論合作

【記者蕭文康／新竹報導】台積電（2330）近期傳出有意在美國德州設廠，包括與Tesla和SpaceX打造的晶片製造廠Terafab合作。對此，台積電董事長魏哲家今天首度證實，台積電考慮在亞利桑那州以外的地方擴產，德州是其中一個選項，也透露已派團隊去德州進行評估，也會與Terafab溝通，只是目前還在討論中，至於營運模式「我們仍在討論中，我只能先這麼說」。
2026/10/15 15:29
財經 產業脈動
半導體設備再添新兵！啟賦科技13日以120元登興櫃　聚焦AI擴產及智慧製造雙引擎　

半導體設備再添新兵！啟賦科技13日以120元登興櫃　聚焦AI擴產及智慧製造雙引擎　

【記者蕭文康／台北報導】半導體設備再添新兵！啟賦科技（7956）將於10月13日以每股參考價格120元登錄興櫃掛牌交易。啟賦科技業績表現強勁，主要成長動能來自全球半導體領導廠商持續擴充前段製程及先進封裝產能。法人指出，隨著人工智慧、高效能運算需求快速成長，全球半導體產業正迎來新一波大規模擴產與技術升級浪潮，晶圓廠對智慧製造、高階倉儲設備及物料管理效率的相關需求持續攀升，為半導體自動化設備市場帶來強勁成長契機。
2026/10/12 10:34
財經 產業脈動
AI算力引爆玻璃基板封裝新戰局！台積電2028年量產　台廠領先優勢至2030年

AI算力引爆玻璃基板封裝新戰局！台積電2028年量產　台廠領先優勢至2030年

【記者蕭文康／台北報導】AI晶片算力要求增加，晶片所需光罩尺寸倍率持續放大，推動半導體供應鏈積極導入扇出型面板級封裝（FOPLP）技術。DIGITIMES最新研究報告指出，為降低矽晶圓邊角切割的面積浪費，並解決超大尺寸封裝帶來的嚴重翹曲問題，業界正加速推進以玻璃基板取代矽晶圓載板，長遠目標將進一步以玻璃核心載板取代傳統ABF等有機載板。分析師楊仁杰指出，現階段台灣封測廠日月光與力成，以及面板廠群創皆已量產FOPLP技術，使台灣供應鏈暫居全球領先地位，台積電也於2026年啟動玻璃基板先進封裝試驗線，並預計於2028年量產。
2026/09/16 17:00
財經 產業脈動
家登製造研發雙能量加持下半年營運續強！美國廠Q4投產　由航太擴至半導體

家登製造研發雙能量加持下半年營運續強！美國廠Q4投產　由航太擴至半導體

【記者蕭文康／台北報導】家登精密（3680）今針對全年展望強勢表示，成長動能已延續至下半年，伴隨海外市場營收比重提升，更加積極推進擴廠計畫，日本久留米廠已完成上樑，預計2027年完成廠房建置，並依照客戶需求逐步踏入量產；美國亞利桑那州航太與半導體零組件加工產線預計下一季開始投產，在既有倉辦架構下啟動基礎加工量能，以航太需求為主，未來有機會逐步擴大半導體製造能力。
2026/09/10 10:35
財經 產業脈動
群創布局FOPLP搶攻AI商機　首發Chip Last技術力拼2027量產

群創布局FOPLP搶攻AI商機　首發Chip Last技術力拼2027量產

【記者李宜儒／台北報導】隨著AI、高效能運算(HPC)及車用電子等應用快速發展，晶片朝高效能、多晶片(Chiplet)及異質整合架構發展，帶動先進封裝需求持續升溫。群創憑藉在大尺寸面板製程、精密加工及量產經驗，繼Chip First與TGV技術布局後，首次發表Chip Last關鍵技術平台，且透過高密度異質整合(HIPoS)平台，與一站式面板級測試解決方案，實現快速量產。
2026/09/02 08:10
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