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搶攻後摩爾時代新商機!高雄白埔產業園區21日動工 聚焦先進封裝設備供應鏈

搶攻後摩爾時代新商機!高雄白埔產業園區21日動工 聚焦先進封裝設備供應鏈

【記者王勇超/高雄報導】占地88.73公頃的白埔產業園區開發工程將於明(21)日上午舉行動土典禮,總統賴清德預定出席。高雄市政府說,高雄由傳統製造重鎮逐步轉型,近6年匯聚科技、人才與資本,累計促成投資逾2.7兆元,多項重大投資陸續進入建廠、量產階段,成果也逐步反映在就業與所得成長。白埔園區內25公頃將聚焦半導體先進後段製程設備及相關供應鏈,預計逾20家相關業者與會,盼強化南部半導體S廊帶鏈結。
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