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台積電技術論壇4｜以年複合成長8成擴張先進封裝產能　今年在台新建4座晶圓、2座封裝廠

台積電技術論壇4｜以年複合成長8成擴張先進封裝產能　今年在台新建4座晶圓、2座封裝廠

【記者蕭文康／新竹報導】台積電（2330）營運暨先進技術工程副總經理田博仁針對卓越製造的最新進展說明公司這幾年來的一些進展。其中，為了滿足AI應用對於先進封裝製程的強勁需求，從2022年到2027年，會以複合年增長率超過80%的速度積極擴張CoWoS跟SoIC的產能，在2025年和2026年間，將加快產能擴張的腳步，每年達到新建9座新廠，而2026年的現在，台積電計劃在台灣新建4座晶圓廠，還有2座先進的封裝廠。
2026/05/14 16:15
財經 產業脈動
智原首季毛利47.3%創13季新高　Q2營收將高個位數成長、全年成長10%

智原首季毛利47.3%創13季新高　Q2營收將高個位數成長、全年成長10%

【記者蕭文康／台北報導】ASIC設計服務暨矽智財(IP)廠今舉行法人說明會，其中， 2026年第1季合併營收25.9億元，季減8%，年減65%，毛利率達47.3%，營業利益為1.1億，季增34%，年減71%，營業利潤率回升至4.2%，歸屬於母公司業主稅後純益1.0億元，每股純益0.4元。針對未來展望，總經理王國雍預估，第2季營收季增率約為高個位數，今年全年營運將季季高，全年營收可望成長10%。
2026/04/28 17:26
財經 產業脈動
創意宣布將推出最新HBM4 IP平台　採用台積電3奈米製程、Q2上線

創意宣布將推出最新HBM4 IP平台　採用台積電3奈米製程、Q2上線

【記者蕭文康／台北報導】ASIC廠創意電子（3443）今日宣布於台積電（2330）2026北美技術論壇合作夥伴展區，成功展示其採用台積電3奈米製程實現的12Gbps HBM4 IP平台。該平台整合創意電子自研完整功能的HBM4器（Controller）與PHY IP，並結合合作夥伴的HBM4記憶體，同時採用台積電領先業界的CoWoS®先進封裝技術，預計在今年第2季推出，目標傳輸速度達16 Gbps。而創意今股價一度攻上漲停4040元的歷史新高，終場收在3910元，上漲6.39%。
2026/04/23 16:45
財經 產業脈動
力積電談P5廠售美光有3利多！首要改善財務　切入HBM供應鏈及提升DRAM技術

力積電談P5廠售美光有3利多！首要改善財務　切入HBM供應鏈及提升DRAM技術

【記者蕭文康／台北報導】力積電（6770）今參加證交所舉辦的業績發表會，針對外界關心原銅鑼P5廠售予美光一事，發言人譚仲民表示對公司有3大利多，包括改善財務結構、切入美光HBM供應鏈以及取得DRAM技術升級的機會等。而未來在AI持續帶動記憶體市況回溫以及和美光的進一步合作，有望帶動公司成長動能。
2026/04/07 19:58
財經 產業脈動
搶AI商機！力成科技在台加碼投資443億　設扇出型面板及先進封裝產線　

搶AI商機！力成科技在台加碼投資443億　設扇出型面板及先進封裝產線　

【記者吳珍儀／台北報導】投資台灣事務所今（23）日通過3家企業擴大投資台灣，包含台商回台方案的力成科技、台塑大金精密化學，以及中小企業方案的祥成行。截至目前「投資台灣三大方案」已吸引1712家企業約2兆6218億元投資，預估創造16萬4,554個本國就業機會，其中「歡迎台商回台投資行動方案」有342家企業投資約1兆4191億元，帶來9萬3999個就業機會；「中小企業加速投資行動方案」則已吸引1161家企業投資約5940億元，帶來4萬1297個就業機會。後續尚有10家廠商排隊待審。
2026/01/23 16:25
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