半導體展周三登場規模創新高！三大CSP與晶片巨頭齊聚 引爆10萬人潮
【記者蕭文康／台北報導】「SEMICON Taiwan 2026」即將在9月2日登場，SEMI台灣區總裁曹世綸今表示，今年全球專區更匯聚18國國家館，規模再創新高，1300多家廠商總共有4300個攤位，有65個國家參與者，預計有超過10萬人次一起參加。值得一提的是美國50州有11州有州代表來台灣，亞利桑那州更帶了超過100人來台灣共同參與。同時，全球四大CSP中，有三大CSP做AI最重要的負責人都來到台灣，包括 Google、包括微軟，還有Meta。
