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文曄史上最大海外募資案完成訂價！獲多倍超額認購　共計籌得301億

文曄史上最大海外募資案完成訂價！獲多倍超額認購　共計籌得301億

【記者蕭文康／台北報導】IC通路龍頭文曄科技（3036）於2026年9月1日深夜宣布完成約4.35億美元之海外存託憑證及5億美元之海外無擔保轉換公司債之同步訂價。文曄科技預期將總計募得約9.35億美元（約301.37億元新台幣），並將此次募得之資金用於因應業務成長所需之外幣購料需求，其中海外存託憑證部分並將用於償還外幣銀行借款。文曄表示，本次交易為公司迄今規模最大的募資案，獲全球投資人踴躍參與及多倍超額認購，顯示國際資本市場對公司前景及發展策略的高度信心。
2026/09/02 07:25
財經 產業脈動
台積電侯永清讚台灣科學園區一站式服務　公司協助歐盟創造晶片需求　

台積電侯永清讚台灣科學園區一站式服務　公司協助歐盟創造晶片需求　

【記者蕭文康／台北報導】台積電資深副總暨共同副營運長侯永清今在SEMICON TAIWAN 2026「2026投資歐盟論壇」表示，台積電資深副總暨共同營運長侯永清表示，供應鏈企業在海外投資新廠時，必須重視長期經營的永續性，而非只依賴短期需求成長。除了基礎設施與法規挑戰，台灣科學園區一站式政府服務模式，為海外設廠提供寶貴經驗。針對歐洲市場，台積電積極協助創造晶片需求，推動人才培育與設計支援，確保德國德勒斯登廠穩健成長，並期望帶動整體歐洲半導體產業升級。
2026/09/01 16:25
財經 產業脈動
三星提「CUBE」策略打造下一代3D記憶體與儲存解決方案　曝HBM5已著手開發

三星提「CUBE」策略打造下一代3D記憶體與儲存解決方案　曝HBM5已著手開發

【記者蕭文康／台北報導】三星電子記憶體產品規劃部門副總裁Jangseok Choi（崔璋石）今於SEMICON Taiwan 記憶體高峰論壇，以「開啟智慧新維度，以 3D 整合技術驅動 AI 時代」（The New Dimension of Intelligence. Powering the AI Era with 3D Integration）為主題進行演講。三星提出「CUBE」策略，以全面的半導體能力推動3D架構發展，打造下一代3D記憶體與儲存解決方案，包含zHBM及zNAND-O，解決AI資料中心及裝置端AI（on-device AI）不同環境下的瓶頸，大幅提升效能。
2026/09/01 14:39
財經 產業脈動
Q2全球前5大NAND Flash品牌營收季增77%　美光擠下鎧俠排名升至第3

Q2全球前5大NAND Flash品牌營收季增77%　美光擠下鎧俠排名升至第3

【記者蕭文康／台北報導】由於2026年第2季AI server拉貨力道維持穩健，尤其enterprise SSD需求旺盛，導致整體NAND Flash市場供不應求，原廠得以藉由議價機制大幅調漲產品平均銷售單價(ASP)。因此，根據TrendForce最新NAND Flash產業研究，在已上市NAND Flash品牌中，前5大業者合計營收季增77%，達688.7億美元，當中，美光季增幅高達99.2%，為前5大品牌最高，排名擠下Kioxia（鎧俠）上升至第3名。
2026/08/18 16:04
財經 產業脈動
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