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AMD與三星宣布簽署備忘錄 將共同開發下一代AI記憶體解決方案

AMD與三星宣布簽署備忘錄 將共同開發下一代AI記憶體解決方案

【記者蕭文康/台北報導】 AMD與三星電子今宣布簽署合作備忘錄(MOU),雙方將在下一代AI記憶體與運算技術上擴大策略合作,同時,雙方也探討由三星為AMD下一代產品提供晶圓代工服務的合作機會。簽署儀式於三星位於韓國平澤最先進的晶片製造園區舉行,由AMD董事長暨執行長蘇姿丰與三星電子副會長暨執行長全永鉉共同出席。
記憶體缺貨再延燒!韓國三星員工恐5月大罷工 HBM4市佔遠遜對手急結盟AMD

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【記者陳力維/綜合報導】身為全球最大記憶體晶片製造商的韓國科技巨擘三星電子(Samsung Electronics),近期面臨嚴峻的「內外夾擊」考驗。對內,勞資雙方針對薪資與獎金制度的協商瀕臨破裂,工會以超過九成的壓倒性票數通過罷工計畫,恐於5月啟動長達18天的罷工行動,為全球半導體供應鏈投下震撼彈。對外,三星的HBM4次世代高頻寛記憶體全球市佔約22%,遠遜市場領先者SK海力士SK Hynix的57%,為了縮小與對手在人工智慧(AI)晶片大戰的差距,三星積極尋求突圍,今(3/18)宣布與美國超微(AMD)簽署諒解備忘錄,擴大在次世代記憶體供應與晶圓代工領域的戰略夥伴關係。
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