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黃仁勳兆元宴｜華為藉「韜定律」欲超車台積電 黃仁勳這樣回
【記者蕭文康／台北報導】輝達執行長黃仁勳今晚在「兆元宴」後接受聯訪時，針對近日華為提出的「韜定律」號稱2031年做到1.4奈米，黃仁勳強調，台積電使用晶粒堆疊與3D封裝技術多久了？差不多快10年了，所以台積電的技術其實非常先進，「所以這確實是一項很好的技術，但台積電與台灣，其實早在10年前就已經掌握這項技術」。
面對ASIC、非常歡迎競爭，唯一要做的就是持續不斷往前衝
媒體問到 CSP（雲端服務供應商）本身也都有自己的 ASIC，所以現在 NVIDIA 跟這些 CSP 的關係，某種程度上是不是有點像「亦敵亦友（frenemy）」？你覺得這對產業是好事嗎？還是你怎麼看這種「亦敵亦友」的關係？
黃仁勳指出，NVIDIA服務的是一個非常、非常龐大的市場。AI是歷史上最大的科技市場，因此市場上會出現很多不同解決方案，這其實很合理。「但你們也知道，NVIDIA非常特別。我們是唯一一個在每一家雲端平台中都存在的平台、晶片與運算架構。每一家雲端服務供應商，都希望NVIDIA成為他們平台的一部分」。
他說，NVIDIA也是唯一能幫助中小型、區域型雲端服務商成為AI服務提供者的公司，像是CoreWeave、Lambda、Scale等AI原生雲端公司，全球還有很多很多類似企業。「我們同時也是唯一能幫助企業建立AI系統的公司。像Lilly、Hudson River等許多優秀企業，他們都想打造自己的AI平台，而我們能成為他們的合作夥伴」。
黃仁勳強調，所以NVIDIA的特殊之處就在這裡，NVIDIA是唯一一家擁有從大型雲端CSP、大型AI原生公司、企業端，一直到工業製造、自駕車都能共用同一套架構的公司。
因此，「NVIDIA能切入的市場規模，比幾乎任何公司都還大。所以我們非常歡迎競爭，而我們唯一要做的，就是持續不斷往前衝」。
合作公司一年股價漲三倍
媒體追問 目前供應鏈交貨與CoWoS，是不是NVIDIA現在最大的供應挑戰？對此，黃仁勳說，「我們到處都有供應挑戰，因為我們成長速度實在太快，而且規模非常大。我不認為有哪家公司在我們這樣的體量下，還能做到接近年增100%的成長。我們原本就已經是一家非常大的公司，現在則變得更大，而且未來一段時間還會持續高速成長」。
所以，「我們整個供應鏈到處都有挑戰。但你也看到了，我們在這裡有非常多朋友。台灣科技生態系，是我合作超過30年的夥伴」。他進一步說明，「我們有很多合作夥伴、很多朋友，而且與NVIDIA合作，對你們公司是非常好的事情，你看看我所有朋友、所有合作公司，他們股價一年漲了三倍，對吧？所以我真的替他們感到高興，也替他們感到驕傲，他們值得這樣的成績」。
華為「韜定律」追趕台積電？黃仁勳指台灣十年前就有這技術
媒體再問最近有消息指出，華為提出一個新的Scaling Law，叫做「（TAU），韜定律」，他們認為這可能是超越摩爾定律的新方向。他們未來也想把這種新架構導入最新手機晶片，甚至可能在兩三年後應用到伺服器晶片上，你怎麼看這件事？這是華為的一項突破嗎？還是會對台積電造成威脅？
黃仁勳說明，這對華為來說是一項突破，但這並不會威脅台積電，台積電使用晶粒堆疊（die stacking）與3D封裝技術多久了？差不多快10年了。所以台積電的技術其實非常先進，利用晶粒堆疊與混合鍵合（hybrid bonding）是一項非常好的技術，華為採用這項技術後，可以在不縮小半導體製程幾何尺寸的情況下，把電晶體數量增加兩倍、三倍、甚至四倍，所以這確實是一項很好的技術，但台積電與台灣，其實早在10年前就已經掌握這項技術。
