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群創5月至今股價瘋漲1.75倍！4月獲利狂飆2654% FOPLP出貨10倍大爆發
【記者陳力維／綜合報導】面板大廠群創光電近期受惠於扇出型面板級封裝（FOPLP）技術出貨大增，帶動營運吃下大補丸。根據最新公布的數據，群創4月份稅後淨利年增幅高達2654%，每股盈餘0.27元、年增28倍，單月獲利更直接超越今年第一季的總和。在基本面成長與先進封裝題材的雙重加持下，群創股價自5月以來已大漲超過1.75倍，盤中高點更創下新高紀錄。
4月獲利大爆發 單月賺贏第一季
中央社報導，群創光電近期因股票在集中市場交易達公布注意交易資訊標準，進而公告其4月份的亮眼財報。數據顯示，群創4月營收達新台幣212.37億元，年增12%；稅後淨利更高達21.59億元，較去年同期狂飆2654%，每股盈餘（EPS）0.27元，年增28倍。驚人的是，單單4月一個月的獲利，就已經超越了第一季本期淨利17.92億元的表現。在獲利報捷的帶動下，群創股價表現強勢，盤中高點來到69.9元再創新高，以近期收盤價66元計算，自5月迄今股價漲幅逾1.75倍。
扇出型面板級封裝出貨動能強勁 訂單熱度延續至下半年
群創獲利躍升的關鍵動能之一，來自於其在先進封裝領域的布局開花結果。群創在日前的法人說明會中指出，其扇出型面板級封裝（FOPLP）單月出貨量已經達到去年的10倍之多，且預期這股出貨熱絡的動能將會一路延續至今年下半年。
晶片優先技術發威 搶攻車用與AI伺服器商機
在技術優勢方面，群創於股東會上進一步說明，其FOPLP的晶片優先（Chip First）技術能有效協助客戶縮小晶粒尺寸、大幅度降低成本並減少整體封裝厚度，非常適合應用於對厚度要求嚴苛的手機與行動裝置之通訊晶片。
此外，群創亦發展出採用此技術的厚銅導線技術，專攻高電壓、高電流與高散熱需求的晶片市場。目前，其開發的多晶粒異質整合封裝技術已成功獲得車用半導體大廠，以及AI伺服器中SPS（智能功率模組）電源管理客戶的認可，並被指定開發最新設計的第三類半導體多晶粒高功率電源管理IC。
