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SEMI資深總監曾瑞榆:今年全球半導體設備市場年增7~10% 台灣將倍增
【記者蕭文康/台北報導】國際半導體產業協會資深總監曾瑞榆預估,2025年全球半導體設備市場將成長7~10%,其中台灣市場成長可望達100%,遠超原本預估的70%。受美國前4大雲端服務供應商(CSP)持續大幅投資推動,今年CSP投資將超過3000億美元,年增46%,未來2年有望超越5000億美元。另AI及高效能運算相關7奈米以下先進製程和記憶體設備比重持續提升,預計2030年達55%,台灣明年設備市場規模可望維持300億元。

曾瑞榆今天在SEMICON Taiwan展前記者會分析半導體市場成長動能,由於今年全球經濟成長將低於疫情前的平均水準,在高不確定性的情況下,企業投資步伐可能趨緩。不過,受惠美國前4大雲端服務供應商(CSP)投資將持續增長,今年投資將超過3000億美元,年增46%,並有機會上調,未來2年投資金額將持續成長2位數水準,有機會超越5000億美元規模。
根據估計,CSP投資金額占營收比重將約20%,觀察半導體產業目前投資金額占營收比重也約19%,由此推估CSP不是過度投資。他進一步分析,AI、高效能運算(HPC)等相關的7奈米及以下先進製程和記憶體投資占整體設備市場比重今年約40%,預期2027年可望進一步提升至45%,到2030年規模將達55%。
另外,半導體設備今年前7月銷售額年增20%,台灣與韓國因在AI相關半導體大舉投資帶動下,分別成長134%及38%,中國大陸去年基期較高,年減11%。
曾瑞榆預期,今年半導體設備整體市場將成長7~10%,前段晶圓設備將成長約6~7%,測試設備將成長23%,封裝設備將成長8%。其中,台灣半導體設備市場將有望大幅成長100%,增幅將高於原先預估的70%,明年也可望維持300億元規模水準。