臻鼎沈慶芳：PCB複雜度20年成長24000倍　在AI浪潮下跟半導體整合會更好

出版時間：2025/10/26 10:50 (更新時間：2025/10/26 11:02)

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【記者李宜儒／台北報導】PCB大廠臻鼎董事長沈慶芳表示， PCB其實是比半導體發展更早，早在1880年就有電力連結的PCB，2022年全球突然發現載板會缺貨，比晶片缺貨更嚴重，才重視PCB。沈慶芳說，跟現在來比較，一個我們100層的PCB跟20年前比，它的層數也好、它的尺寸也好、或者它的接點數也好，就已經成長24000倍了，也就是它難度已經是越來越高了。

PCB從「訊號連接」走向「系統承載」

沈慶芳說，PCB的功能也就是配合大概整個半導體的發展的沿革，造成它難度越來越高，角色越來越重要，PCB原本現在只是連接半導體，隨著重要性提高，PCB就必須要不斷的去深化，PCB的角色正從「訊號連接」走向「系統承載」，在現今主流的高效能運算趨勢下，邏輯運算晶片、高頻寬記憶體等元件常被緊密整合於同一平台上，PCB不僅需要支撐更大的尺寸與更複雜的層數結構，還必須兼顧訊號完整性、散熱效能與電力分配。

沈慶芳表示，台灣在半導體與封測領域分別以全球69%與51%的市占率居領先地位，IC載板亦達到35%，且隨著AI與異質整合加速推進，預期市占率還會持續攀升，PCB 的戰略地位勢必更加關鍵，成為驅動整體產業升級的核心動能。

投入IC載板領域虧了10年

話鋒一轉，沈慶芳說，隨著這個產業的發展慢慢在擴大，業界卻沒有一個很有計畫去蓋一個PCB廠，我在2005年開始經營臻鼎的時候，2006年就設定一個經營規則，想做世界第一大，所以我是有計畫的推動這個產業。在這樣規劃之下，再一步一步推，那在2011年的時候，我們就建過載板廠，從培養人才到投入到研發，大概虧了10年，載板廠對我們來說，是以後整個發展很重要的一環。

三星產品領先上市的關鍵就是整合PCB

沈慶芳表示，三星前會長李健熙曾經透露，為什麼三星的產品能夠比別人提早6個月進入市場，就是因為他自己在設計端的時候，就把PCB的團隊跟整個聯合work在一起，但是我們這邊就是分工，分得很細，因此歐美大廠對台廠的看法，就是隨時可以採購到。最近聽到很多都希望開始要做整合，所以在NVIDIA這一塊，算是一個整合比較成功很好的案例。

沈慶芳說，所謂的一個異質整合也好，或者是說系統生態也好，我想遇到這一次的發展，我想對PCB來說，是一個很好的機會，因為包括CCL（銅箔基板）也好，玻纖布甚至鑽針也好，現在都面臨到要做到那麼高階之後有很多問題，我們也希望能夠再跟半導體有更多的合作，要從前段就開始能夠合作起。台灣很難得，雖然確實分工做得很好，但是以前Link不一定很完整，假如能夠更Link在一起的話會更好。