屏東新廠專注於3D IC、TSV及晶圓對晶圓等先進封裝技術、2028年下半年開始裝機投片
針對媒體關注南亞科屏東科學園區投資與產能規劃方面，李培瑛說明，屏東科學園區計畫專注於3D IC、TSV及晶圓對晶圓（Wafer-to-Wafer）Hybrid Bonding等先進封裝技術，主要應用於AI相關記憶體，預計2028年下半年開始裝機投片。
他強調，此計劃目前完全由南亞科自有資資，未排除未來可能與策略夥伴合作，部分夥伴已有意透過入股方式確保產能。屏東廠初期產能規劃與3A或3A-N廠相當，主要聚焦於先進封裝製程，未來可接外部單，但以滿足客戶需求為主。
另外，關於初期資本支出以建設及設備為主，規模略低於林口5A廠。屏東新廠將結合研發與製造，北部持續加強研發人力，屏東廠則重點引進製程與設備工程師，持續招募與培訓人才。
坦言先進封裝與設備採購挑戰
南亞科先進封裝研發團隊已到位，生產製造人力仍持續擴充中。設備供應鏈面臨交期延長及價格上漲問題，交期中位數拉長約1至6個月，設備採購需提前與供應商溝通協調，短期內新產能推出可能受限。先進封裝業務毛利表現視整體供需及市場接受度而定，具提升空間但無法保證。屏東廠將引入Wafer-to-Wafer Bonding技術，未來有望將相關製程納入公司內部生產。
李培瑛在回應媒體追問新廠設在屏東，是否有政治上的考量屏東廠選址純粹基於客戶需求及速度考量，無政治因素介入，未排除評估更多地區。
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林口新廠2028年達每月3萬片、2030年達5萬片
林口5A廠則計劃2028年達3萬片產能，2030年增至5萬片，總投資約4800億元，主要由南亞科自有資金支應。南亞科目前淨現金約2700億元，明年資本支出將增加，仍足以支持產能擴張且不依賴借貸。
DRAM價格估Q4還會續漲、LTA覆蓋率約在50%~70%間
李培瑛分析，第3季DRAM平均銷售價格（ASP）較第2季大增逾60%，主要因舊有長期合約（LTA）於6月結束，7月起以較高市場價格簽約，第4季價格仍有上漲趨勢，但漲幅視產品組合差異而異。南亞科LTA覆蓋率約在50%~70%間，合約長度從3個月至3年不等，目前正機動拉長合約期限以穩定供應。
他提到，2027年產能增幅有限，5A廠年底或將少量貢獻，絕大部分擴產均有客戶預定。目前客製化DRAM已開始小量交貨，市場驗證順利，未來配合客戶需求逐步放量，2027年相關營收占比將持續提升，市場供需依然缺貨，且AI應用需求拉大記憶體容量與頻寬，推動高端DRAM及相關產品需求顯著上升。AI帶動高容量、高頻寬及客製化記憶體需求，同時施壓傳統應用供給，使部分產品規格降低、生命周期延長甚至採用回收材料，整體市場缺口仍大。
DDR5占比約10%、可根據需求將DDR5比重提升至40%
針對目前產品比例方面，李培瑛說，現階段DDR5占比約10%，南亞科具彈性可根據需求將DDR5比重提升至40%，但DDR4仍有強勁需求，尤其於Legacy應用及替換市場。客製化DRAM趨勢明顯增長，主要針對功耗優化或頻寬加大等特定應用，但不會完全取代JEDEC標準產品（DDR4、DDR5、LPDDR、HBM等）。
南亞科正與合作夥伴開發以高介電常數金屬閘極（HKMG）技術為基礎的新晶片，作為傳統DRAM替代方案，進展持續推進中。HKMG技術有助於提升高速度與低功耗性能。
員工獎金Q3高於Q2
受第3季毛利率高達85.7%影響，員工獎金相較第2季會有所提高。南亞科長期執行員工分紅制度，相關獎金均已列入每季財務報表，獎金水準依公司整體營運績效調整。面對國際競爭，南亞科持續保持穩健財務，淨現金水準充裕，支持擴產與研發投資。
中國廠商擴產未對全球市場造成劇烈衝擊
關於對岸記憶體廠大規模擴產可能造成的影響方面，李培瑛認為，中國記憶體廠過去十多年持續擴產，但未對全球市場造成劇烈衝擊。未來仍以全球主要廠商依長期合約（LTA）計劃擴產為主，對於解決AI時代的缺貨問題有正面幫助，短期內擴產受設備及製程成熟度限制，產能釋出有限。
AI相關營收目前超過20%、對股價表現以長期發展為重
李培瑛透露，南亞科AI相關營收目前超過20%，預計2027~2029年持續增長。客戶端DDR5缺貨問題主要因大多數PC已提前轉向DDR5，DDR4使用已相對稀少，多為Legacy系統替換。
媒體問到南亞科對股價及本益比是否感到委曲，李培瑛回「你覺得委困就委曲」」，他強調持開放態度，將以公司長期發展為重。
