強化半導體檢測能量 台灣集廣科技加碼高雄布局
投資台灣事務所指出，台灣集廣科技長期深耕半導體及IC載板製程的檢測與分選技術，可在量產階段協助載板與封測產業客戶有效控管品質與良率，降低製程風險，並逐步拓展至散熱片及電子零件等封裝材料檢測領域，以提升客戶黏著度，滿足多元需求。
因應半導體製程持續演進與檢測服務智慧化趨勢，台灣集廣科技規劃於高雄楠梓科技產業園區建置無塵室，並導入自動化設備，總投資金額約1.67億元，預計新增40個就業機會。
此次計畫將導入AI智慧檢測技術，提升檢驗準確率並縮短作業流程，同時設置變頻空壓機、節能空調及純水系統等設施，逐步落實節能減碳目標。
投資台灣事務所表示，本案將有助於台灣集廣科技由傳統檢驗服務，升級為提供整體智慧化檢測解決方案，進一步強化我國半導體檢測與製程服務能量。
「投資台灣三大方案」持續引資擴大內需
據了解，「投資臺灣三大方案」自推動以來，鎖定台商回流、根留台灣企業及中小企業加速投資三大面向，透過土地、水電、融資與行政協助等措施，協助企業加速落地投資。政策推動以來，不僅帶動國內投資動能，也強化產業供應鏈韌性，並促進就業市場穩定成長，成為近年支撐台灣經濟發展的重要政策工具。
