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台PCB廠第1季營收年增近2成創同期高 估全年產值將破兆元
【記者李宜儒／台北報導】2026年第1季台灣PCB產銷調查報告指出，AI伺服器需求持續強勁，帶動載板、高多層板（HLC）、HDI等高階PCB產品出貨成長，2026年第1季台灣PCB 製造產值達新台幣2,456億元，較去年同期成長19.6%，創下歷年第1季新高。
高階產品占比提升、產品組合優化
台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所（ISTI）發布最新2026年Q1台灣PCB產銷調查報告，隨著生成式AI、模型訓練、推論應用與大型資料中心建置需求延續，AI基礎建設投資持續推升伺服器、網通設備及高階運算平台需求。此一趨勢也帶動 PCB 產品朝高層數、高材料等級與高製程難度發展，進一步提升高階產品占比，優化廠商產品組合。
台商PCB應用市場主要分布於通訊(28.9%)、電腦(26.5%)、半導體(14.6%)、消費性電子(13.8%)及汽車(9.4%)等領域。
AI、網通晶片與記憶體需求升溫
其中，電腦與半導體應用為本季產值創歷年同期新高的主要動能，電腦應用受惠於雲端服務商與大型資料中心持續擴大AI基礎設施投資，帶動高階伺服器需求延續；個人電腦則受零組件漲價預期、Win11換機尾端需求及新產品推出帶動，形成短期支撐。
半導體應用則受AI、網通晶片與記憶體需求升溫推動，帶動高階載板規格升級與出貨成長；同時，高階銅箔、高階玻纖布等關鍵材料供應吃緊，也推升產品價格，挹注整體營收表現。
相較之下，通訊應用雖有衛星通訊需求支撐，但手機需求受記憶體價格上揚影響，抵銷部分成長動能；消費性電子則受惠AI智慧眼鏡延續去年第四季拉貨動能，帶來不錯的成長表現。
全年產值可望達1兆532 億元
展望第2季，AI伺服器仍將是台灣PCB產業的核心成長引擎，高階玻纖布、高階銅箔等關鍵材料供應吃緊，也將帶動產品價格上揚，支撐產業延續量價齊揚格局。預估2026年第2季台灣PCB產值將達新台幣2,561億元，年增17.4%；全年產值可望達新台幣10,532 億元，年增 15.1%。
