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三星技術長指記憶體強勁需求將延續到明年 客戶對其HBM4非常滿意
【財經中心╱台北報導】三星電子技術長宋在赫（Song Jai-hyuk）今天表示，該公司預估市場對記憶體晶片的強勁需求不僅會持續今年全年，還將延續到明年，因為AI推動強勁的需求。他還強調，三星的HBM4晶片顯示「良好的」製造良率，客戶對其性能非常滿意。
宋在赫在韓國2026年半導體大會的主題演講前受訪表示，「我們可能在一段時間內，未能充分展示我們對客戶需求的卓越技術能力，但這次應被視為恢復到這標準的表現。」
外媒報導，三星計劃在本月稍後開始HBM4的大規模生產並將其交付給主要客戶，其HBM4晶片使用其1c製程（第6代10奈米級DRAM技術）製造DRAM單元晶片，同時使用4奈米製程製造基板晶片。
客戶對晶片性能非常滿意
基於這些技術，三星的HBM4晶片實現高達每秒11.7 Gbps的資料處理速度，超過聯合電子裝置工程委員會規定的8 Gbps標準。由於這些都是業界的最新技術，有人質疑該公司在產量提升時如何確保生產良率，但宋在赫表示有信心。
他說，「很難用數字來描述（良率），但我可以說現狀非常好」，他還說，客戶對晶片的性能「非常滿意」，「就技術而言，我們仍處於領先地位。如何管理我們的產品組合屬於商業範疇……我們認為，我們包括存儲、代工和封裝的內部能力，為製造AI驅動的產品創造最佳環境，這種組合正在產生協同效應。」
韓國半導體展（SEMICON Korea）在首爾南部的科希克斯會展中心舉行了為期3天的活動。今年的展場規模有超過550家半導體產業鏈上的公司參與，包括輝達、三星電子、SK 海力士、英特爾、鎧俠、美光、阿斯麥和應用材料等。據韓國半導體展稱，已有超過75000人報名參加此次展會。
