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分析〡馬斯克造Terafab「新竹徵才」惹關注！專家曝恐來台積極挖角、加劇人才競爭壓力
【記者蕭文康／台北報導】Linkedin（領英）日前張貼特斯拉應徵職位Silicon Process Integration Engineer （製程整合工程師），引發業界憂心是否特斯拉即將成立的晶圓廠Terafab來台挖角人才，對於原本就人才吃緊的台灣半導體業帶來更大的競爭壓力。對此，微驅科技總經理吳金榮分析，特斯拉未來可能透過獵人頭公司積極挖角半導體人才，對台灣帶來人才競爭壓力，不過，由於半導體製程技術複雜且門檻甚高，特斯拉要從零建立晶圓廠Terafab面還臨諸多挑戰。
Tesla尋找「製程整合工程師」、領導並協調與晶圓代工廠的技術合作
特斯拉在該職缺上的期望方面說明，Tesla正在尋找「製程整合工程師」，以推動先進邏輯系統晶片（SOC）的開發，將與跨部門團隊及晶圓代工整合團隊合作，開發適用於Tesla現有及未來平台的下一代客製化SOC，並將參與新產品導入（NPI）、大批量製造、製程窗口特性分析、良率提升、製程優化、加速壽命測試（WAT）分析、可靠性預測、時序偏差方法學、產品認證及缺陷率（DPPM）降低等工作等。
工作內容則包括領導並協調與晶圓代工廠的技術合作，以解決影響產品性能或良率的複雜製程相關議題、推動晶圓代工製程整合團隊完成先進製程節點（包括GAA及更先進技術）的製程導入、與跨功能團隊合作，優化未來SOC在功耗、性能、面積及成本等方面的表現、偵錯先進製程節點中與製程相關的問題：FinFET、GAA、背面電源供應網路（BSPDN）及更先進技術、持續監控並分析晶圓代工製程數據，確保製造線健康狀況，並識別及排除與良率、性能和可靠性相關的問題等。
開出的條件需要持有學士、碩士或博士學位，並具備至少10年製程開發、良率提升、晶圓代工及供應商管理經驗、具備優化先進製程節點（FinFET、GAA、BSPDN）中矽晶製程（FEOL、MOL、BEOL）的扎實背景、擁有實際操作經驗，能針對影響良率、可靠性、功耗、性能、成本及面積的製程問題進行除錯、具備有效溝通能力及與跨地域團隊合作的能力以及預期需有約25%的出差時間。
特斯拉需要與台積電及三星代工方面的溝通與協調人才
吳金榮研究這項徵才後表示，事實上這職缺應該是特斯拉派駐在新竹，是要跟台積電及三星等晶圓代工廠溝通、協調的聯絡窗口，而不是為了去新建Terafab。主要是特斯拉目前並沒有自有晶圓廠，所有晶片都下單給台積電及三星，例如AI5和6，這中間需要有人負責特斯拉和晶圓代工廠之間的溝通與協調。
不過，就可能的挖角動作來看，吳金榮指出，特斯拉創辦人馬斯克提到新建的Terafaba的總算力要達1個TW（太瓦），外媒說建造金額約 200~300多億美元，事實上，這是不太夠的金額。它的計畫是未來旗下包括電動車、機器人及太空衛星用的晶片都要自行生產。
未來特斯拉恐透過獵人頭公司積極挖角、台工程師不一定有興趣
吳金榮說，如果特斯拉要切入晶圓製造，從無到有，人才非常重要，現在在社群平台徵人只是少數公開的數字，事實上真的要找到重要的人才，會私下利用獵人頭公司去接洽，不過，以現在的情況來看，吳金榮很懷疑會有很多台灣的工程師想去特斯拉上班，第一是特斯拉的工作文化台灣人不見得適應，該公司高層流動的也很厲害，其次是以前台積電未到美國設廠時，或許有些人懷有美國夢想藉由去美國企業上班而在當地發展，現在台積電已有美國廠且正在大舉徵才，台積電工程師可以直接去美國而不必一定要去美國企業。
另外，即使特斯拉成功挖角部分人才，吳金榮對於Terafab前景也不是很樂觀，因為除了人才不好找之外，半導體製程複雜且材料配方等是台積電數十年一步一腳印慢慢經驗傳承下來，特斯拉從沒做過半導體，要從無到有相當困難，例如日本的Rapidus傾日本全國之力，加上獲得IBM技術授權，到目前為止只聞試產而未真正量產出來。
或許馬斯克很厲害，可以把台積電在美國廠建廠需要4到5年提前到3年，加上裝機試產，最快可能也要4年後才有可能產出第1片晶圓。
魏哲家：其他人想複製，很難
事實上，台積電董事長魏哲家在去年股東會上也強調，台積電的技術是由上萬名工程師的研發結果，研發後可能還需要相同數目的產線工程師做改進，這些都需要大量的投入與調整，如果這些技術這麼容易被偷走，台積電今天就不會是這樣的規模，他說其他人想複製，很難，
魏哲家說明，台積電在研發得到結果後，會先放到試產線，需花半年或1年時間才會進入大量生產，而在大量生產前，生產線還要派數百名工程師到新竹學習，技術轉移絕非單一人就能輕易取得，更不是幾十人、幾百人就能偷，台積電有信心在全球各地設廠，台積電就有信心不會外流洩密。法人解讀魏哲家說法，即使少部分人洩密也不會影響整體發展。
