【記者李宜儒／台北報導】PCB龍頭廠臻鼎在江蘇淮安舉行「臻鼎科技集團淮 安科技城HD園區」動土典禮，該園區規劃新建HDI/MSAP與HLC廠，沈慶芳表示，加入HD園區後，未來「臻鼎科技集團淮安科技城」總占地面積達1,893畝，將成為全球規模最大、技術最先進的PCB生產基地。
沈慶芳表示：「PCB市場伴隨全球人工智能變革，正迎來顛覆性的代際躍遷。」無論是高效能運算的AI伺服器，或高速度傳輸所需的光通訊模組，背後都高度仰賴高階、高密度、高可靠度的PCB。沈慶芳也感謝眾多供應鏈夥伴的支持，強調「發展高階PCB，最不能或缺的就是重要的策略夥伴；這個世代已不再是單打獨鬥的競爭，而是生態系的競爭。」
沈慶芳強調，臻鼎是全球唯一一家具備全方位PCB產品製造能力的廠商，產品涵蓋軟板、硬板、HDI 及IC載板，透過完整產品組合與「One ZDT」整合優勢，加上各園區產能陸續到 位，集團將進一步強化高階PCB製造與技術競爭力，深化與全球AI客戶的合作關係，穩固臻鼎在全球PCB市場的領導地位。
臻鼎表示，淮安HD園區產品布局涵蓋軟板、高階HDI、類載板、AI伺服器高多層板等全系列高端 PCB產品，而淮安HD園區完工後，園區總廠房數將達23座，進一步強化集團在高端PCB領域的製造規模與技術能量。
展望未來，臻鼎表示，將以更完整的全球產能布局支撐下一階段成長，目前除淮安科技城六棟新廠房正在加速建設外，泰國四棟新廠房也在積極佈建。
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