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鴻海與HCL合資成立印度晶片封測廠正式動土 預計2028年投入營運
【記者李宜儒／台北報導】由印度HCL集團與鴻海合資成立的印度晶片公司封測廠21日正式動土，雙方持股比例分別為60%和40%，該廠預計將於2028年投入營運。印度總理莫迪則是以視訊方式參加了動土儀式。
每月處理2萬片晶圓滿足印度國內需求
印度晶片公司已計劃將在未來幾年內投資3700億盧比（約新台幣1286億元）用於建造這座最先進的顯示驅動晶片生產設施，預計將創造超過3500個直接和間接就業崗位，建立印度本地供應鏈，並吸引半導體價值鏈上的生態系統合作夥伴。
同時該工廠計劃每月處理2萬片晶圓，將在滿足印度日益增長的國內半導體元件需求方面發揮關鍵作用，同時增強印度半導體供應鏈的韌性和自主性。
HCL集團董事長羅什尼納達爾馬爾霍特拉表示，此項目標誌著HCL集團發展歷程中的一個重要新篇章，並建立在我們強大的工程技術傳承之上，我們長期以來一直為印度的科技和製造業生態系統做出貢獻。我們很榮幸能夠深化對北方邦的承諾，並為邦快速發展的科技和製造業做出有意義的貢獻。我們期待與富士康緊密合作，盡快將這項尖端計畫投入使用，並進一步鞏固印度的科技地位。
鴻海科技集團董事長劉揚偉表示：「這家合資企業充分展現了我們在印度的建設、運營和本地化模式。我們的BOL商業模式支持當地社區發展。我們衷心感謝合作夥伴HCL，並榮幸地獲得印度政府和北方邦政府的認可，共同見證這一里程碑式的成就。」
