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從幕後到台前!SEMI偕測試與量測產業首度集體發聲 提專項政策等三大訴求

從幕後到台前!SEMI偕測試與量測產業首度集體發聲 提專項政策等三大訴求

【記者蕭文康/台北報導】SEMI國際半導體產業協會今首度舉辦「AI時代半導體測試與量測產業洞察暨倡議記者會」,由於全球測試設備2026年估增31%,台灣量測產值同步創高,但面對AI帶來的新一波成長機會,產業也正尋求進一步升級。根據調查結果,相關業者對政策支持的期待高度一致,並凝聚為三項具體訴求,包括專項政策、學程接軌測試人才、共用先進測試設備等。
半導體超級財報周繳出亮麗成績! 一文掌握各公司下半年營運展望

半導體超級財報周繳出亮麗成績! 一文掌握各公司下半年營運展望

【記者蕭文康/台北報導】本周是半導體廠密集法說期,先後包括有智原(3035)、力成(6239)、宇瞻(8271)、旺宏(2337)、精測(6510)、長科(6548)、聯電(2303)、瑞昱(2379)、鴻勁(7769)、日月光(3711)、創意(3443)及聯發科(2454)等舉行法說會,不少廠商除了繳出第2季亮麗財報,對於第3季及下半年展望多數保持樂觀看法,讓投資人對於產業前景吃下定心丸。
日月光法說2|吳田玉:技術發展重點仍放在台灣  CoWoS及EMIB競爭由市場需求決定

日月光法說2|吳田玉:技術發展重點仍放在台灣  CoWoS及EMIB競爭由市場需求決定

【記者蕭文康/台北報導】日月光投控(3711)營運長吳田玉今在法說會上被問到赴美建廠計畫時重申,目前正在擴建第三與第四座工廠,但目前會在台灣開發並建置完全自動化且高效率的生產線,當對自身資源與效率感到滿意且時間成熟時,會將這些營運轉移並遷移至世界其他地方,可能是美國,也可能是其他地方。而關於CoWoS、EMIB的競爭方面,他認為封裝方案並非彼此取代,而是由良率、成本、效能及市場需求決定最終發展方向。
力成法說|與AMD合作FOPLP明年中前量產 僅次台積電開發逾5倍大小AI晶片封裝能力

力成法說|與AMD合作FOPLP明年中前量產 僅次台積電開發逾5倍大小AI晶片封裝能力

【記者蕭文康/台北報導】封測廠力成(6239)今舉行法說會,董事長蔡篤恭指第2季業績符合原先預期,對於最新營運展望及技術發展上,他透露包括與AMD合作推動FOPLP解決方案預計明年年中前可如期量產,目標成為全球第一家量產FOPLP AI應用的公司、與Broadcom共同開發及生產用於先進封裝基板上的加成式細線寬重佈層封裝技術、已成功開發超過5倍reticle大小的AI晶片封裝能力,僅次於台積電,是全球少數具備此能力的公司之一。
頎邦遭檢調搜索原因曝!董事涉侵占公司資產3000萬交保 7人列被告

頎邦遭檢調搜索原因曝!董事涉侵占公司資產3000萬交保 7人列被告

【社會中心/新竹報導】上櫃封測大廠頎邦(6147)昨晚公告,遭法務部調查局至公司進行搜索調查, 據了解,檢調接獲檢舉,頎邦吳姓董事等人涉侵吞公司資產,新竹地檢署昨指揮調查局新竹縣調站兵分5路搜索頎邦公司及相關被告住處,並約談7被告及相關證人到案,檢察官訊問後,依違反《證交法》諭令吳姓董事3000萬元交保、羅姓副總2000萬元交保,其餘5被告30萬元到100萬元不等金額交保。
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