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封測廠
美光曝已在台投資逾1.6兆元！4大基地加速擴產　台中新廠10月啟用封裝HBM

美光曝已在台投資逾1.6兆元！4大基地加速擴產　台中新廠10月啟用封裝HBM

【記者蕭文康／台北報導】台灣美光科技董事長盧東暉今說明美光在台灣過去1年發展與未來展望，其中，台灣美光截至今年6月，在台灣累計投資已超過新台幣1.6兆元，當中又有大約一半是在最近4年內投入。目前為因應AI需求，桃園、苗栗銅鑼、台中及台南四大基地同步擴建，包括台中先進封裝二廠預計10月完成啟用，投入高頻寬記憶體（HBM）封裝。不過，他也認為台灣美光積極擴產也面挑戰，例如設備交付、承攬商人力及特殊材料供應等必須克服。
2026/10/01 12:45
財經 產業脈動
分析｜先進封裝爭霸戰！英特爾大搶單　台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

分析｜先進封裝爭霸戰！英特爾大搶單　台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

【記者蕭文康／台北報導】先進封裝產業近期隨著英特爾EMIB積極搶單，讓市場憂心台積電的CoWoS優勢是否遭到侵蝕？對此，台積電全球AI與HPC業務開發處長李湘日前在半導體展演講時透露，今年台積電將量產全球最大5.5倍光罩尺寸的CoWoS封裝，良率逾98%，到2028年推14倍光罩尺寸CoWoS，預計2029推出大於14倍光罩尺寸的CoWoS版本。法人認為，台積電新的CoWoS-L仍會是主流，而英特爾的EMIB-T則會是市場的第二選擇，兩者將併存於市場而不是誰取代誰的問題。
2026/09/19 17:45
財經 產業脈動
AI算力引爆玻璃基板封裝新戰局！台積電2028年量產　台廠領先優勢至2030年

AI算力引爆玻璃基板封裝新戰局！台積電2028年量產　台廠領先優勢至2030年

【記者蕭文康／台北報導】AI晶片算力要求增加，晶片所需光罩尺寸倍率持續放大，推動半導體供應鏈積極導入扇出型面板級封裝（FOPLP）技術。DIGITIMES最新研究報告指出，為降低矽晶圓邊角切割的面積浪費，並解決超大尺寸封裝帶來的嚴重翹曲問題，業界正加速推進以玻璃基板取代矽晶圓載板，長遠目標將進一步以玻璃核心載板取代傳統ABF等有機載板。分析師楊仁杰指出，現階段台灣封測廠日月光與力成，以及面板廠群創皆已量產FOPLP技術，使台灣供應鏈暫居全球領先地位，台積電也於2026年啟動玻璃基板先進封裝試驗線，並預計於2028年量產。
2026/09/16 17:00
財經 產業脈動
從產線躍上專業舞台！「日月光好聲音」首度全台開唱　吳田玉盛讚廠區深藏歌唱高手

從產線躍上專業舞台！「日月光好聲音」首度全台開唱　吳田玉盛讚廠區深藏歌唱高手

【記者蕭文康／台北報導】2026年「日月光好聲音」歌唱比賽於11日在日月光高雄廠K23國際會議廳圓滿落幕，今年賽事吸引了來自全台297位同仁熱情報名，最後有19位選手成功晉級決賽。經過激烈且感人的比拼，最終華語組冠軍由姜宛林奪得，外語組冠軍則由Timothy John Cachero拿下。日月光文教基金會董事長吳田玉對於這場「從產線到舞台」活動有感而發表示，外界往往只看見半導體封測廠員工工作的辛苦與繁忙，但其實公司裡藏有不少隱藏的歌唱高手，特別是外籍同仁，透過全程直播，能夠拉近與遠方家人的距離，讓親人也感受這份榮耀與幸福。
2026/09/13 10:35
財經 產業脈動
從幕後到台前！SEMI偕測試與量測產業首度集體發聲　提專項政策等三大訴求

從幕後到台前！SEMI偕測試與量測產業首度集體發聲　提專項政策等三大訴求

【記者蕭文康／台北報導】SEMI國際半導體產業協會今首度舉辦「AI時代半導體測試與量測產業洞察暨倡議記者會」，由於全球測試設備2026年估增31%，台灣量測產值同步創高，但面對AI帶來的新一波成長機會，產業也正尋求進一步升級。根據調查結果，相關業者對政策支持的期待高度一致，並凝聚為三項具體訴求，包括專項政策、學程接軌測試人才、共用先進測試設備等。
2026/08/12 14:18
財經 產業脈動
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