黃仁勳慶祝美製Blackwell誕生　但還是得飛來台灣封裝

出版時間：2025/10/21 12:01

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✎ SJ 文章

【編譯于倩若／綜合外電】輝達（NVIDIA）首顆在亞利桑那製造的Blackwell晶圓，揭露一個隱藏的弱點：美國雖然能做晶片，卻還得送到國外才能完成最終封裝。

NVIDIA最近宣布，首批Blackwell AI晶片的晶圓，已成功在美國本土生產，這對於「美國製造」的論述來說，無疑是一大里程碑。幾天前，NVIDIA執行長黃仁勳親自在台積電亞利桑那廠，展示第1顆在美國製造的Blackwell晶圓。

不過，AI晶片供應鏈中有一個關鍵環節，美國目前仍無法掌握，這也讓這塊「美國製造」的晶圓，最終還是得飛回台灣，才能完成真正的AI晶片生產。

美國缺少那一塊就是：先進封裝技術，例如台積電的CoWoS。在這波AI浪潮中，先進封裝扮演著極為關鍵的角色。據《wccftech》指出，黃仁勳手上的那塊Blackwell晶圓，其實還算是「半成品」。在一般製程中，晶圓會被切割成多個晶粒（die），每個晶粒會被接合並安裝到基板（substrate）上，接著再透過像是台積電的CoWoS或英特爾的EMIB等技術進行互連。封裝在提升AI晶片效能的過程中是關鍵的一環，因為它的核心就是把多個晶粒堆疊並透過短距離的互連進行整合。

問題是，美國目前仍缺乏足夠的先進封裝服務，這也是像台積電這樣的公司必須將在美國生產的晶圓送回台灣等地，進行封裝處理與整合的原因。整個AI晶片供應鏈的「後段製程」在美國尚未完善，這對美國的晶片製造商形成了限制，也導致最終產品（以這裡的Blackwell AI晶片為例）的成本增加。

但這個問題其實早就被業界注意到了，也正積極想辦法解決。台積電已宣布，會在美國投入數十億美元，發展先進封裝業務。只是這類設施得從零開始建設，可能需要數年時間。不過，台積電也計劃與美國封裝與測試公司艾克爾（Amkor）合作，加快像CoWoS這類技術在美國落地。這種合作模式的目標是委由Amkor提供一站式的先進封裝與測試服務，以確保產品能夠迅速上市。

美國已經意識到，必須建立一條涵蓋前段與後段製程的完整供應鏈，而隨著台積電等企業的大舉投資，這個進程大幅加快，美國現在已經能在本土生產全球最強大AI晶片之一。