《日經》曝台積電熊本2廠暫停施工 將轉向4奈製程生產AI晶片
【財經中心╱台北報導】根據《日經》報導,台積電正考慮利用其在日本的第2座晶圓廠生產比原計劃更先進的晶片,以評估市場對人工智慧(AI)相關產品的需求。
據3位知情人士透露,原在10月下旬動工的台積電熊本2廠原預計生產6奈米及7奈米,但目前可能轉向4奈米製程技術,恐導致該晶圓廠的工期延誤和設計變更。 熊本2廠與台積電在熊本1廠毗鄰,原計劃於2027年投產。
《日經》對比了11月至12月初施工現場的照片發現,熊本2廠的施工已經暫停。上個月,包括起重機、挖土機和打樁機在內的重型機具設備遍布工地,到了12月初,幾乎所有設備都已清理乾淨。一些供應商表示,他們被告知施工將會暫停,但台積電沒有具體說明原因。
台積電也延遲在熊本1廠擴增設備
據3位知情人士向《日經》透露,台積電也將延遲在熊本1廠增設設備。該廠生產用於工業、消費性電子和汽車應用的成熟晶片。今年3月,《日經亞洲》曾報導,台積電至少在2026年前不會增加設備,但消息人士稱,台積電已告知多家供應商,2026年全年無需為日本市場增加設備。目前熊本1廠生產40奈米和28奈米製程的晶片,以及16奈米和12奈米製程晶片。
《日經》報導,自台積電2024年宣布興建熊本2廠後,市場對6奈米和7奈米晶片的需求有所下降。該公司位於中科的晶圓廠產能利用率一直未能達到令人滿意水準,因為輝達、蘋果、谷歌和亞馬遜等領先的晶片製造商都轉向更先進的晶片。
6奈米及7奈米主要生產電視晶片、Wi-Fi 和藍牙連接晶片以及一些 AI 加速晶片。
擬將先進封裝技術引進日本
由於市場需求的變化,台積電暫停晶圓廠建造並更改設計方案的情況並不罕見。該公司也將其位於高雄的晶圓廠從6奈米和28奈米製程改為採用最先進的2奈米技術。
除了可能採用4奈米製程外,2位消息人士稱,台積電還在考慮將其先進的晶片封裝技術引入日本,因為該製程對於生產AI晶片至關重要。消息人士表示,所有計劃尚未最終確定。
目前輝達最新的Blackwell晶片採用台積電的4奈米製程,並與高頻寬記憶體晶片一起,使用台積電先進的CoWoS封裝技術,蘋果最新的iPhone 17處理器則採用台積電的3奈米製程。
台積電則回應《日經》,「台積電在日本的項目正在推進,目前公司正在與合作夥伴討論詳細的施工執行計劃。 」
