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研調指台積電推動310x310mm面板級封裝 CoPoS最快2028年量產
【財經中心╱台北報導】根據研調機構集邦諮詢發文指出，基於德國設備商SCHMID透露訊息顯示，台積電正推進面板級封裝，重點規格為310x310mm，並在同尺寸上評估玻璃材料整合。
德國設備商SCHMID行銷長Roland Rettenmaier表示，包括台積電、英特爾和三星在內，整個產業正逐步走向標準化，目前主流有310x310 mm、510x515mm、600x600 mm等多種面板尺寸。
與傳統圓形晶圓封裝不同，面板級封裝採用矩形路徑，目標是以玻璃基板取代部分傳統矽晶圓方案，進而減少邊緣浪費。
CoPoS以面板取代CoWoS晶圓
相關報導指出，這類材料轉換可望突破有機基板與矽中介層的物理限制，並提升晶片排布密度，因此被視為下一代先進封裝的重要候選技術。
台積電其面板級封裝平台已被命名為CoPoS，英文全稱為Chip-on-Panel-on-Substrate（基板上晶片面板封裝），產業消息顯示，該平台最快可能在2028年量產。
CoPoS以面板取代CoWoS中的晶圓，這可實現更大的封裝面積，提升生產效率、降低製造成本，然而也面臨著均勻與翹曲等亟待解決的問題。
廠商正從小規模生產起步
IT之家引述內容報導，供應鏈層面，SCHMID表示，英特爾雖不是自有面板、印刷電路板與封裝基板產線的直接經營者，但會透過Ibiden、Unimicron等合作夥伴形成間接需求。
公司判斷，在英特爾及大型原始設備製造商推動下，更多廠商正從小規模生產起步，再逐步放大產量，這種擴產路徑更符合新封裝技術早期導入節奏。
