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分析|先進封裝爭霸戰!英特爾大搶單 台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

分析|先進封裝爭霸戰!英特爾大搶單 台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

【記者蕭文康/台北報導】先進封裝產業近期隨著英特爾EMIB積極搶單,讓市場憂心台積電的CoWoS優勢是否遭到侵蝕?對此,台積電全球AI與HPC業務開發處長李湘日前在半導體展演講時透露,今年台積電將量產全球最大5.5倍光罩尺寸的CoWoS封裝,良率逾98%,到2028年推14倍光罩尺寸CoWoS,預計2029推出大於14倍光罩尺寸的CoWoS版本。法人認為,台積電新的CoWoS-L仍會是主流,而英特爾的EMIB-T則會是市場的第二選擇,兩者將併存於市場而不是誰取代誰的問題。
台美半導體絕非零和博弈! AIT處長谷立言:夥伴關係非單向投資

台美半導體絕非零和博弈! AIT處長谷立言:夥伴關係非單向投資

【記者蕭文康/台北報導】美國在台協會(AIT)處長谷立言今出席「SEMICON Taiwan 2026全球專區記者會」指出,「隨著AI以前所未有的速度加速技術變革,我們的夥伴關係變得更加重要,這不僅關乎我們兩大經濟體,更關乎全球半導體生態系的韌性、安全與競爭力」。同時,他認為「我們夥伴關係的故事,絕非投資僅向單一方向流動的單行道,美國企業持續對台灣進行重大且長期的投資,因為台灣依然是全球半導體創新的首選勝地之一」、強調「台美半導體關係絕非零和博弈」。
台積電法說周四登場!外資目標價飆至3800元 一文看完法人聚焦7大議題

台積電法說周四登場!外資目標價飆至3800元 一文看完法人聚焦7大議題

【記者蕭文康/台北報導】護國神山台積電(2330)預計在明天公布6月營收及16日舉行實體法說會,由於這次法人聚焦今年營運展望是否上修、資本支出是否會調高、海內外擴廠最新進度、最新製程進度、先進封裝技術藍圖及產能建置、調漲代工價格及如何面對三星及英特爾的搶單等議題。
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