台積電今年推進混合封裝 日月光、艾克爾與英特爾借勢崛起 【記者蕭文康/台北報導】 隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求轉向多元化,先進封裝產業不僅供不應求也正迎來典範轉移。根據DIGITIMES觀察,2026年起,CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等。而此趨勢不僅驅使台積電戰略性推進混合封裝,更帶動全球供應鏈從單一體系走向多軌並行的新格局。 2026/01/14 10:49 財經 產業脈動
明年半導體市場從爆發轉向穩健成長 一文看懂IDC預測10大趨勢 【記者蕭文康/台北報導】隨著AI基礎建設浪潮持續推進,加上邊緣運算裝置規格升級,根據IDC(國際數據資訊)最新研究顯示,2026年全球半導體市場將維持雙位數成長動能,年成長率達11%。IDC資深研究經理曾冠瑋表示,2026年半導體產業將延續AI驅動的成長軌跡,為了滿足指數級增長的運算需求,看到從IC設計、晶圓製造到先進封裝的整體價值鏈正處於高產能利用率狀態,隨著晶片複雜度提升,供應鏈上下游的緊密協作將是確保AI晶片順利量產與效能突破的關鍵。一文看懂IDC預測2026年全球半導體市場將具備10大趨勢: 2025/12/05 15:04 財經 產業脈動
黃仁勳感謝4台廠!台股收漲101點創新高 華城、雷虎漲停 【于倩若/綜合報導】黃仁勳在接受《福斯新聞》專訪時,特別點名感謝4家台灣企業對美國先進製造計劃的關鍵貢獻。他表示,在台積電以及鴻海、緯創與矽品的通力協作下,輝達得以在美國本土打造出全球最先進AI晶片,並盛讚台積電「是美國極佳的合作夥伴」(incredible partner for the United States)。 2025/11/03 13:42 財經 股市基金
黃仁勳首度回應輝達市值破5兆美元 談Blackwell在美製造「貴但值得」 【編譯于倩若/綜合外電】輝達市值在上周突破5兆美元,執行長黃仁勳接受《福斯新聞》專訪時首度對此作出回應,稱這是「很大的榮耀與成就」。他並談到川普政府推動先進製造回流美國,輝達僅用9個月就在亞利桑那州完成Blackwell晶片生產,感謝台積電、鴻海、緯創、Amkor、矽品合作。雖然美國製造成本較高,但黃仁勳強調值得投資,因為可提升美國國家安全、供應鏈韌性並創造大量就業,他相信長期能創造數百萬個工作機會。 2025/11/03 10:21 財經 國際焦點
黃仁勳慶祝美製Blackwell誕生 但還是得飛來台灣封裝 【編譯于倩若/綜合外電】輝達(NVIDIA)首顆在亞利桑那製造的Blackwell晶圓,揭露一個隱藏的弱點:美國雖然能做晶片,卻還得送到國外才能完成最終封裝。 2025/10/21 12:01 財經 國際焦點
全球電子協會攜手AMD、日月光探討先進封裝標準化 聚焦系統級整合挑戰 【記者蕭文康/台北報導】全球電子協會(Global Electronics Association)今日於台灣電路板協會(TPCA)主辦的第20屆國際構裝暨電路板研討會(IMPACT 2025)中,以協辦單位身分主持「從元件到系統層級的整合技術」(Component to System-Level Integration)專場論壇,邀集AMD、日月光、景碩、緯創等領導企業,探討AI時代的先進封裝技術發展與標準化需求。 2025/10/21 12:00 財經 產業脈動