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董事會通過子公司禮鼎科技申請於香港掛牌 臻鼎:獨立釋放高成長業務價值

臻鼎子公司禮鼎科技將申請於香港掛牌。資料照 zoomin
臻鼎子公司禮鼎科技將申請於香港掛牌。資料照
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【記者李宜儒/台北報導】PCB大廠臻鼎董事會通過,決議通過旗下子公司禮鼎半導體科技(深圳)有限公司擬申請於香港聯合交易所上市。臻鼎表示,主要是獨立釋放高成長業務價值,強化集團在AI時代核心基礎設施領域全球競爭力。

提升集團品牌形象與國際能見度

臻鼎表示,子公司禮鼎科技將申請於香港掛牌後續將提請今年股東常會核議,禮鼎為集團布局高階IC載板業務之重要子公司,產品應用涵蓋AI伺服器及高速運算等領域。

隨著全球AI算力需求快速成長,產業邁入先進封裝異質整合階段,高階IC載板在半導體產業鏈中的戰略地位持續提升,且高階產品快速迭代,使產業呈現更高資本密集與技術密集特性。

臻鼎指出,為因應未來營運成長及全球市場布局,臻鼎規劃推動禮鼎赴港上市,建立國際資本市場平台支持長期國際發展,進一步強化資本結構與財務彈性,同時提升品牌形象與國際能見度,並吸引國際策略投資人及優秀人才。

組織架構不會產生重大調整

臻鼎進一步說明,本次上市完成後,預計仍將透過Monterey Park Finance Limited及 其子公司間接持有禮鼎股權並維持控制權,禮鼎於上市後仍屬臻鼎併表子公司,集團整體組織架構不會因本次規劃產生重大調整,相關業務運作亦將維持穩定推進。

至於禮鼎上市之實際發行規模、發行價格及時間表等,臻鼎指出,將根據相關法規視市場狀況及監管審批進展,由禮鼎與承銷商協商後確定。

 

為股東創造長期價值

臻鼎強調,禮鼎上市後,透過獨立上市引入國際資本市場資源,將可加速其高階IC載板在AI應用領域之產能擴張與技術升級,進一步放大成長潛力。

臻鼎作為控股股東,仍將維持對禮鼎之控制權,並持續為其主要受益者。整體而言,禮鼎獨立上市將有助於清晰反應高階IC載板業務的成長性和價值,獨立資本平台支持其發展,為股東創造長期價值。

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