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挑戰輝達高階顯卡地位？ AMD被爆打造2.5D/3.5D晶粒封裝GPU
【財經中心／台北報導】科技媒體Tom's Hardware報導，AMD資深研究員、SoC 首席架構師Laks Pappu 在其LinkedIn資料中透露，AMD正研發新一代基於2.5D/ 3.5D晶粒（PUchiplet）有望在該晶片中重返單晶片（PPUic）結構中的高性能產品（GPUic），下一代競爭。
IT之家引用該媒體報導，AMD目前基於RDNA 4架構的Radeon RX 9000 系列顯示卡，並未在高階桌上型GPU市場正面挑戰輝達，旗艦機型RX 9070 XT的效能，大致相當於輝達中階的GeForce RTX 5070 Ti。
這項策略讓AMD在高階顯示卡領域暫時處於觀望狀態，但最新跡象顯示，公司正在為下一代產品儲備技術籌碼。
AMD可能重返高效能GPU市場
Laks Pappu負責研發AMD資料中心GPU，以及規劃雲端遊戲領域Radeon架構，在其領英（LinkedIn）動態中，揭露Navi4x和Navi5x兩代產品。
Laks Pappu在個人介紹中提到，其工作包括「打造下一代具競爭力的2.5D/3.5D晶粒封裝及單晶片圖形SoC，基於多種封裝技術」。
2.5D/3.5D封裝有助於提升晶片互連頻寬與能源效率，特別適合高效能運算與資料中心場景。這意味著AMD正在探索多晶粒與單晶片兩種架構並行發展，以適應不同性能和成本區間的市場需求。
雖然AMD並未公開具體發布時間或型號，但該媒體認為這釋放AMD可能重返高效能GPU競爭的訊號。多晶粒封裝技術的發展，或將有助於AMD在維持成本可控的同時，提升產品在資料處理與圖形渲染方面的效能表現。
