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工研院估今年台灣半導體產業產值將達6.5兆年增22% 明年將達7.1兆續創新高

工研院估今年台灣半導體產業產值將達6.5兆年增22% 明年將達7.1兆續創新高

【記者蕭文康/台北報導】受惠於AI 資料中心、邊緣運算及供應鏈積極備貨需求,工研院預估2025年台灣半導體產業產值將達6.5兆元,年成長率22.0%,包括IC製造、設計及封測產業均同步創下新高。這股強勁動能將延續,預計2026年產值將正式突破7兆元大關,達7.1兆元,年成長率為10.0%。
智原Q4營收將季減7~9% 曝已拿下三星4奈米AI ASIC訂單

智原Q4營收將季減7~9% 曝已拿下三星4奈米AI ASIC訂單

【記者蕭文康/台北報導】ASIC設計服務暨矽智財(IP)研發銷售廠智原科技(3035)今舉行法說會並公佈2025年第3季合併財務報表,其中,合併營收32.4億元,季減28%,年增12%,毛利率為33.2%,歸屬於母公司業主之淨利為1.5億元,每股純益0.58元。展望第4季,預估將較第3季衰退高個位數,但全年營收仍可望創新高,同時揭露已成功拿下三星4奈米AI ASIC新案以及北美2.5D及3D先進封裝新案。
TSIA理事長侯永清:今年是充滿挑戰和變化的1年 只有自己變強才有話語權

TSIA理事長侯永清:今年是充滿挑戰和變化的1年 只有自己變強才有話語權

【記者蕭文康/新竹報導】TSIA(台灣半導體協會)理事長侯永清今在年會上表示,2025是一個充滿挑戰和變化的1年,整個產業的不確定性以及地緣政治的議題,這些都會對半導體的營運造成一些挑戰,即使在這樣的情形下,整個台灣半導體產業在2025年也交出了一張非常漂亮的成績單。其中,封測、製造,還是保持全球第一,設計仍然是全球第二,預計到今年年底,台灣半導體產業的產值將高達 6.5 兆新台幣。年增長率會達到 22.2%。
電路板展|臻鼎打造「半導體+先進封裝+PCB」新版圖 搶占AI產業制高點

電路板展|臻鼎打造「半導體+先進封裝+PCB」新版圖 搶占AI產業制高點

【記者李宜儒/台北報導】印刷電路板產業年度盛會 TPCA Show 2025 今(22日)於南港展覽館熱烈登場,臻鼎(4958)以AI為主軸,展出一系列高階PCB與高階IC載板技術。董事長沈慶芳指出,PCB已從連接元件躍升為AI運算效能的關鍵核心。面對這波由AI與高速運算驅動的產業革命,臻鼎深化「One ZDT」策略佈局,開創「半導體+先進封裝+PCB」的新格局,為未來營運注入成長動能。
日月光宣布收購ADI馬國檳城廠 預計2026年上半年完成

日月光宣布收購ADI馬國檳城廠 預計2026年上半年完成

【記者蕭文康/台北報導】日月光投資控股(3711)與亞德諾半導體(ADI)今(21)日在馬來西亞檳城宣布進行策略合作並簽署具有法律約束力的備忘錄,雙方預計在2025年第4季簽署最終協議,該交易預計在2026年上半年完成。日月光計畫收購ADI的馬來西亞檳城工廠,以增強全球供應鏈韌性與製造多樣性。此外,兩家公司將通過共同投資以及長期供應協議加強合作。
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