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DVCon Japan主席訪台　促進台日IC設計產業鏈合作

DVCon Japan主席訪台　促進台日IC設計產業鏈合作

【記者蕭文康／台北報導】SEMICON Taiwan 2025國際半導體展上周五圓滿落幕，吸引全球半導體產業鏈業者齊聚，交流熱絡。事實上，DVCon Japan主席Genichi Tanaka也率團來台，與DVCon Taiwan主席、同時也是台灣新創企業台灣電子系統設計自動化股份有限公司（TESDA）執行長陳紀綱，共同前往國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心會晤主任黃錫瑜。與會者一致認為，台日兩國在產業結構高度互補，價值觀相近，且文化連結緊密，雙方於IC設計與驗證領域的深度交流，不僅有助於推動跨境合作與人才培育，亦能強化兩國IC設計產業競爭力，發揮「一加一大於二」的綜效。
2025/09/14 10:20
財經 產業脈動
周末精選｜半導體展落幕亮點一次看！石黑浩大談虛擬分身、晶片大神在台設辦公室

周末精選｜半導體展落幕亮點一次看！石黑浩大談虛擬分身、晶片大神在台設辦公室

【記者蕭文康／台北報導】全球半導體產業年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 昨日圓滿落幕，本屆展會以世代交融與創造多元化生態為核心亮點之一，首度規劃完整專區與系列論壇，涵蓋人才培育、技術交流到永續發展，全面展現台灣半導體產業在新一波創新浪潮中的前瞻視野與行動力。其中邀請到「日本人形機器人之父」石黑浩以及「矽谷晶片大神」Jim Keller參與論壇格外吸睛，而聯動量子台灣論壇、台灣AI年會、3DIC封裝聯盟成立以多場企業高峰論壇同期登場，吸引來自 56 國、超過 1200 家企業，使用逾4100個展位，逾10萬名參觀者，規模創下新高。
2025/09/13 17:12
財經 產業脈動
毒樹果實！黃偉哲痛批財劃法獨厚北部　台南、高雄淪最大犧牲者

毒樹果實！黃偉哲痛批財劃法獨厚北部　台南、高雄淪最大犧牲者

【記者王志弘／台南報導】台南市長黃偉哲今天出席行政院「財政收支劃分法」補助交流會議，舉「毒樹果實理論」砲轟未經地方充分討論便倉促通過，不僅公式出錯，還充滿「政治操作」獨厚北部，讓台南、高雄淪為最大犧牲者，呼籲全盤檢視及修正財劃法，唯有縣市好，台灣才會更好！
2025/09/13 17:01
政治 地方大小事
汎銓半導體展首秀矽光子檢測技術　佈局4大動能邁向黃金20年

汎銓半導體展首秀矽光子檢測技術　佈局4大動能邁向黃金20年

【記者蕭文康／台北報導】汎銓科技（ 6830）今年參與國際半導體展，以「驅動未來檢測新世代」為主題，亮相矽光子檢測技術專區，董事長柳紀綸表示，汎銓強勢聚焦「前瞻布局矽光子與CPO的研發與量產分析技術」、「建置滿足埃米世代先進製程材料分析需求的SAC-TEM 分析平台」、「持續擴大AI專區服務國際IC大廠」、「擴張美國、日本與中國深圳三大據點布局，厚植全球市場競爭力」4大競爭優勢，並為未來黃金20年打下有利發展基礎。
2025/09/11 16:30
財經 產業脈動
工研院攜手日本九州半導體數位創新協會　搶進半導體3D封裝關鍵領域

工研院攜手日本九州半導體數位創新協會　搶進半導體3D封裝關鍵領域

【記者蕭文康／台北報導】隨著摩爾定律逼近極限，僅仰賴前段製程微縮已難以支撐生成式 AI、高效能運算、通訊與雲端應用的龐大需求，工研院攜手日本九州半導體數位創新協會(SIIQ)舉辦「2025年台日半導體技術國際研討會」，聚焦「半導體3D封裝」，以異質整合與降低功耗系統的關鍵技術，緊扣全球產業發展趨勢，展現台日攜手推進先進技術合作的搶占市場先機。
2025/09/11 14:23
財經 產業脈動
「矽谷晶片大神」Jim Keller來台開講　親曝在台北開設辦公室招募人才

「矽谷晶片大神」Jim Keller來台開講　親曝在台北開設辦公室招募人才

【記者蕭文康／台北報導】有「矽谷晶片大神」之稱的Tenstorrent執行長Jim Keller今天在SEMICON Taiwan大師論壇中透露，公司很快就會在台北開設辦公室，開始在這招聘人才，他認為台北有非常優秀的人才，已招募了一些負責營運的人員，幫助他與這裡的製造商合作，也招募了一些優秀的工程師，從事小晶片組工程、CPU設計以及AI模型驗證，他說「如果你們需要工作機會，歡迎加入我們」。
2025/09/10 16:11
財經 財經人物
經濟部聚焦矽光子及3D晶片模組　帶動逾24億投資

經濟部聚焦矽光子及3D晶片模組　帶動逾24億投資

【記者蕭文康／台北報導】2025 SEMICON Taiwan國際半導體展今（10）日正式開盛大登場，經濟部產業技術司整合工研院、金屬中心打造「經濟部科技研發主題館」，並攜手日月光、承湘科技、和亞智慧科技、巽晨國際、德律科技等業者展示37項前贈技術，全面展現在AI晶片、先進製造與封測設備，以及化合物半導體等關鍵領域的研發能量及產業鏈實力。
2025/09/10 12:23
財經 產業脈動
3DIC先進封裝製造聯盟啟動　台積電聯手日月光等37家企業打造異質整合新局

3DIC先進封裝製造聯盟啟動　台積電聯手日月光等37家企業打造異質整合新局

【記者蕭文康／台北報導】隨著生成式 AI、高效能運算（HPC）、記憶體擴展與異質整合需求持續攀升，全球半導體產業正迎來突破摩爾定律的關鍵挑戰。為加速異質整合與先進封裝技術發展，SEMI 國際半導體產業協會今（9）日於 SEMICON Taiwan 2025 宣布「3DIC 先進封裝製造聯盟」（3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA）正式成立。由台積電與日月光擔任共同主席，並攜手欣興電子、台達、永光化學、辛耘、致茂、弘塑、萬潤、均華等37家國內外重要企業，共同推動跨領域協助與標準化，打造全球最完整的 3DIC 生態系。
2025/09/09 17:58
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