廣告
蔡力行談未來10年半導體願景 能源是AI時代創新最大限制也是催化劑

蔡力行談未來10年半導體願景 能源是AI時代創新最大限制也是催化劑

【記者蕭文康/台北報導】聯發科技(2454)執行長蔡力行除夕當天在2026 ISSCC國際固態電路會議上,分享半導體產業如何跟上日益激增的AI運算需求。他認為,「能源」依然是至今推動創新最大的限制,但也是推動創新的催化劑。同時,他也提出下一個10年半導體技術指標的目標與願景,包括光罩尺寸突破40倍、頻寬密度提升20倍、電源與散熱密度提升20倍運算效能每瓦效提升100倍。
分析|AI需求引爆記憶體價格飆漲 榮景可延續至2027年

分析|AI需求引爆記憶體價格飆漲 榮景可延續至2027年

【記者蕭文康/台北報導】記憶體產業及廠商在蛇年受惠於AI強勁需求帶動HBM(高頻寬記憶體)供不應求,也帶動DDR4/DDR5現貨及合約價飆漲,國際記憶體大廠及台廠業績和股價出現價量齊揚的亮麗表現。隨著市場對於AI是否出現泡沫化疑慮不斷,記憶體還有多少好光景?本文將從市調機構、業者解讀記憶體產業未來的展望。
分析|AI帶動記憶體超級循環 產值攀升勝過晶圓代工逾2倍

分析|AI帶動記憶體超級循環 產值攀升勝過晶圓代工逾2倍

【記者蕭文康/台北報導】受惠於AI浪潮的推升下,記憶體與晶圓代工產值皆將在2026年同步創新高。根據TrendForce最新數據顯示,記憶體產業受到供給吃緊與價格飆升,帶動產值規模大幅擴張至5516億美元。儘管晶圓代工產值同步創下2187億美元的新高紀錄,但記憶體產值規模已攀升至晶圓代工的2倍以上。
載入更多