廣告
記憶體備貨潮通路商受惠！聯強、文曄及大聯大3月及Q1營收猛增 同創新高
【記者蕭文康／台北報導】半導體通路商受惠AI晶片強勁需求以及記憶體產價量齊揚，業績跟著水漲船高，包括聯強（2347）、文曄科技（3036）及大聯大（3702）3月及第1季營收同創歷史新高。其中，文曄及大聯大第1季營收同時超越財測高標。
聯強3月及Q1營收同創新高、商用及半導體業績突破200億
3C通路商聯強受惠AI帶動記憶體備貨潮，今公告3月商用加值與半導體業務連袂衝破200億元，帶動整體營收達561億元，大幅成長64%，改寫單月歷史紀錄。累計第1季營收1263億元，並較去年同期成長38%，也創下單季歷史新高。
聯強分析，從業務領域角度，3月與首季聯強4大業務同步成長，其中商用加值業務3月營收232億元，第1季營收438億元，雙雙改寫歷史新高紀錄，並分別大幅成長132%與63%。成長主要受惠AI應用進入擴展與普及周期，帶動對資料中心產品如AI伺服器、存儲系統、網通等的龐大需求。此外雲端軟體服務在第1季也創下單季歷史新高，並大幅成長近4成。
另外，半導體業務同樣受惠於AI建置熱潮，以及供應鏈對記憶體、SSD與硬碟的積極備貨，3月與第1季營收也同步創下歷史新高紀錄，其中第1季營收首度突破500億元大關，來到508億元，年增42%。
在終端消費市場部分，雖然面臨原物料短缺與價格大幅上漲的壓力，但聯強資訊消費業務第1季仍然有將近１成的年增，來到282億元，尤其個人電腦產品在第1季更大幅成長超過3成。而通訊業務也以22%的年增，創下自2018年以來的同期新高紀錄，達63億元。
台灣市場營收改寫紀錄、中國大陸走出谷底
從亞太各區域來看，聯強以台灣、中國大陸與印尼的表現最為亮眼。除了台灣首季營收改寫歷史單季新高紀錄，年成長高達81%外，中國大陸逐步走出去年營運谷底，今年以來逐月走揚，累計第1季大幅年增47%，為2013年以來的同期新高。印尼則持續強勁的成長動能，第1季創下連8季創高的紀錄，年增20%。
展望未來，聯強強調，隨著AI應用持續擴展，聯強將積極掌握AI從雲端延伸至企業與終端的發展契機。同時為因應多元的AI應用情景，集團於今年初已成立「AI應用加速平台」，積極整合解決方案供應商與系統整合商，以建構AI應用生態圈。
目前該平台已有超過20家供應商，提供100種以上的AI應用情境，可有效協助企業達成高效、省時與低門檻的導入目標，全面加速AI應用落地，並帶動集團營收持續穩定向上。
文曄Q1營收超越財測高標
IC通路商
文曄科技公布2026年3月份自結合併營收約1941億元，較去年同期合併營收增加約119%，較前月合併營收成長約86%。第一季累計合併營收約4943億元，與去年同期相較增加約100%，超過前次法說會中提出的新台幣4600~4900億元財測高標。
文曄指出，2026年整體半導體需求預期將維持成長態勢。根據各主要雲端服務供應商的資本支出計畫，AI基礎設施投資動能強勁且可望延續，帶動相關電子零組件需求成長。另外，在非AI領域，工業及車用半導體市場庫存已回復至健康水準，終端需求逐步向上游傳導，整體復甦趨勢穩健延續。
大聯大Q1營收超越財測高標
此外，IC通路商大聯大（3702）今天公布3月營收1416.48億元，較上月成長77.8%，年增28.58%，創單月歷史新高。累計大聯大第1季營收3165億元，季增23.9%，年增27.2%，也同步刷新單季歷史紀錄。
大聯大對此說明，主要是因為AI應用、高效能運算與資料中心需求持續擴大，加上AI與傳統伺服器、記憶體、電源、網通及相關電子零組件的拉貨動能強勁等進一步推升整體業績表現。
