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台日合資矽科宏晟月底上櫃!切入全球半導體建廠核心鏈 深耕高科技製程

台日合資矽科宏晟月底上櫃!切入全球半導體建廠核心鏈 深耕高科技製程

【記者蕭文康/台北報導】由日本知名化學品大廠關東化學與台灣自動監控系統宏晟合資的矽科宏晟(6725),長期深耕高科技產業製程化學品供應系統,將於9日舉行上櫃前業績發表會,預計年底前正式掛牌上櫃。矽科宏晟憑藉完整的設備、工程與維運服務,一舉成為橫跨先進製程、TFT-LCD、太陽能等多元電子領域的重要供應商,更是亞洲區少數同時服務5奈米先進製程與4K2K高階顯示製程的化學品供應系統業者。
明年半導體市場從爆發轉向穩健成長 一文看懂IDC預測10大趨勢

明年半導體市場從爆發轉向穩健成長 一文看懂IDC預測10大趨勢

【記者蕭文康/台北報導】隨著AI基礎建設浪潮持續推進,加上邊緣運算裝置規格升級,根據IDC(國際數據資訊)最新研究顯示,2026年全球半導體市場將維持雙位數成長動能,年成長率達11%。IDC資深研究經理曾冠瑋表示,2026年半導體產業將延續AI驅動的成長軌跡,為了滿足指數級增長的運算需求,看到從IC設計、晶圓製造到先進封裝的整體價值鏈正處於高產能利用率狀態,隨著晶片複雜度提升,供應鏈上下游的緊密協作將是確保AI晶片順利量產與效能突破的關鍵。一文看懂IDC預測2026年全球半導體市場將具備10大趨勢:
封測廠政美推CoPoS技術!領先同業8~10個月導入 加速佈局全球半導體產線

封測廠政美推CoPoS技術!領先同業8~10個月導入 加速佈局全球半導體產線

【記者蕭文康/台北報導】甫上興櫃的半導體量測與檢測設備廠政美應用(7853)董事長蔡政道今揭示公司近期於先進封裝領域的多項進展,包含新推尺寸較CoWoS大的新一代CoPoS(Chip-on-Panel System)產品,領先業界8至10個月導入成果,以新一代先進封裝的技術定位加速佈局全球半導體產線。
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