廣告
晶圓
分析｜AI帶動HBM與SOCAMM需求升溫　3大記憶體廠競局轉變、地緣布局成關鍵

分析｜AI帶動HBM與SOCAMM需求升溫　3大記憶體廠競局轉變、地緣布局成關鍵

【記者蕭文康／台北報導】隨AI應用快速成長，推升高頻寬記憶體（HBM）與新型記憶體模組需求，全球3大記憶體廠商間的競爭格局正出現顯著變化。DIGITIMES觀察，除了次世代HBM技術競爭升溫，未來更將擴展至小型壓縮附加記憶體模組（Small Outline Compression Attached Memory Module，SOCAMM）等新產品，地緣政治風險與政策變動也同步成為影響業者全球布局的關鍵因素。
2025/06/16 10:21
財經 產業脈動
台積電全球大擴廠　半導體設備廠同步看好Q2營運及全年表現

台積電全球大擴廠　半導體設備廠同步看好Q2營運及全年表現

【記者蕭文康／台北報導】半導體設備塵室及高科技廠受惠晶圓代工大廠台積電（2330）近期更釋出將加速建廠計畫，預計新建8座晶圓廠及1座先進封裝廠，根據台灣半導體協會(TSIA)最新預估，受惠全球AI需求長期趨勢明確，帶動先進製程、先進封裝投資力道，首度上修2025年台灣半導體產值將超過6.3兆元，年增19.1%，，其中以晶圓代工產值年增23.8%居冠，包括聖暉（5536）、朋億（6613）、銳澤（7703）、家登（3680）、弘塑（3131）及漢唐（2404）等雨露均霑，同步看好第2季以今年全年表現。
2025/06/15 11:40
財經 產業脈動
權王台積電、股王信驊除息走勢兩樣情　法人：以伊戰影響下周表現

權王台積電、股王信驊除息走勢兩樣情　法人：以伊戰影響下周表現

【記者蕭文康／台北報導】台股權王台積電（2330）12日除息表現不如預期，不僅中止連8次秒填息也中斷18次當天完成填息，且昨日再跌15元至1030元，呈現貼息窘境，相對股王信驊（5274），昨除息一度也陷於貼息走勢，不過，約10左右逆勢上漲，盤中順利完成填息且終場更大漲80元來到4575元。法人指出，由於中東以伊戰爭擴大緊張局勢，周五美股重挫、台積電ADR也跌2.01%，因此台積電下周能否成功填息還需密切觀察國際局勢。
2025/06/14 08:43
財經 產業脈動
AI強勁需求驅動　Q2全球前10大IC設計廠營收季增6%、輝達穩居榜首

AI強勁需求驅動　Q2全球前10大IC設計廠營收季增6%、輝達穩居榜首

【記者蕭文康／台北報導】由於2025年第1季因美國關稅政策促使終端電子產品備貨提前啟動，以及全球各地興建AI資料中心，半導體晶片需求優於以往淡季水準，助益IC產業表現，根據TrendForce最新調查，第1季前10大無晶圓IC設計業者營收合計季增約6%，達774億美元，續創新高，而NVIDIA單季營收423億美元，季增12%，穩居營收排名第1。
2025/06/12 17:00
財經 產業脈動
台積電宣布與東京大學合作啟用實驗室　推動先進半導體研究、教育及人才培育

台積電宣布與東京大學合作啟用實驗室　推動先進半導體研究、教育及人才培育

【記者蕭文康／台北報導】台積電（2330）今宣布與東京大學啟用 TSMC-UTokyo Lab（台積電-東京大學實驗室），致力於共同推動先進半導體研究、教育、以及人才培育。作為台積電首間與海外大學合作的聯合實驗室，此實驗室將充分利用兩家在各自領域領先全球的豐富知識、經驗與創造力。此項合作旨在推動半導體先進技術的研究與開發,尋求創新解決方案並培育半導體人才，共同實現並推進下一代永續半導體技術的願景，並為社會作出貢獻。
2025/06/12 11:11
財經 產業脈動
台積電首季市占67.6%穩居全球之冠　世界先進由第8升至第7

台積電首季市占67.6%穩居全球之冠　世界先進由第8升至第7

【記者蕭文康／台北報導】2025年第1季全球晶圓代工產業受美國新關稅政策引發的國際政治角力影響，搶在對等關稅豁免期限到期前的提前備貨效應，部分業者接獲客戶急單，加上中國延續2024年推出的舊換新補貼政策，抵銷部分淡季衝擊，根據TrendForce最新調查，晶圓代工整體產業營收季減約5.4%，收斂至364億美元，台積電以67.6%市占率穩居第1，世界先進排名由上季第8名上升至第7名。
2025/06/09 16:21
財經 產業脈動
載入更多

廣告
廣告

最新

廣告
知新聞