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分析|AI資料中心挑戰機櫃級系統轉型! 未來關鍵仍握在CSP手中

分析|AI資料中心挑戰機櫃級系統轉型! 未來關鍵仍握在CSP手中

【記者蕭文康/台北報導】隨著AI資料中心需求從單點爆發轉向大規模集群應用,產業競爭重心正經歷一場結構性轉型。DIGITIMES分析師 陳辰妃表示,AI資料中心的算力交付單位已由單一加速器晶片效能,進一步轉向機櫃級系統交付能力。這場變革使得資料搬運效率、互連架構與平台整合能力,取代單純的運算效能,成為決定部署規模與系統能耗的核心變數。而決定未來架構走向的關鍵最終仍握在 Google、Meta 與 AWS等超大型雲端服務供應商(CSP)手中。
聯發科法說2|聚焦AI與資料中心業務 智慧手機1年後恢復成長在望

聯發科法說2|聚焦AI與資料中心業務 智慧手機1年後恢復成長在望

【記者蕭文康/台北報導】聯發科(2454)副董事長暨執行長蔡力行指出,AI趨勢持續加速,資料中心AI業務營收增速優於成熟的系統單晶片(SOC)業務。而儘管今年智慧型手機市場因記憶體供應不足面臨挑戰,但預期1年多後換機潮將恢復,並因智能代理AI帶動邊緣裝置新收入。同時,他透露聯發科正與Android緊密合作推動Agilent AI,涵蓋手機、可穿戴、汽車等多元平台,布局從雲端至邊緣應用。至於封裝光學(CPO)技術仍落後頂尖水準,但已有強大夥伴協助,預計2028至2029年達產業需求。
台灣唯一EUV/DUV罩檢測設備廠華洋打入先進製程供應鏈 5月下旬上櫃

台灣唯一EUV/DUV罩檢測設備廠華洋打入先進製程供應鏈 5月下旬上櫃

【記者蕭文康/台北報導】台灣唯一EUV/DUV罩檢測設備廠華洋精機(6983)將於29日舉辦上櫃前業績發表會,暫定每股承銷價85元,預計5月下旬掛牌上櫃。該公司受惠AI與HPC應用帶動先進製程微縮、EUV光罩與CoWoS等先進封裝擴產需求浮現,高精度、全檢與即時檢測需求快速升溫,半導體檢測設備已從過去的輔助角色,躍升為影響良率與產能效率的關鍵環節,也讓華洋精機在高階AOI(自動光學檢測)市場的定位更受矚目。展望今年營運,法人看好華洋精機利基優勢,今年營運將有雙位數成長。
戰爭的石油代價!玩具、鞋子成本膨脹都要漲價 影響產品整理包

戰爭的石油代價!玩具、鞋子成本膨脹都要漲價 影響產品整理包

【編譯張翠蘭/綜合外電】伊朗戰爭不僅讓油價飆高,一般民眾或許很難想像,從服裝、蠟筆到毛絨玩具等各種石油衍生品,也都無法倖免於中東石油供應受限的影響。外媒周三(4/22)報導,玩具物料成本已悄悄上漲15%,有業者透露若戰爭再拖3到6個月,明年初的產品價格難逃漲價命運。最新報告也指,美國消費者在今年夏末秋初購買鞋子的價格,將上漲1.5%至3%。
電支戰國時代2|全支付揭兩大策略布局 要成為最貼近生活的電支

電支戰國時代2|全支付揭兩大策略布局 要成為最貼近生活的電支

【記者林巧雁╱台北報導】全支付(PXPay Plus)自2022年9月上線以來,以極快速度在台灣電支市場急起直追,今年開春已正式突破700萬會員,寫下品牌成長的重要里程碑。全支付告訴《知新聞》,核心策略將聚焦於「場景滲透」與「跨境布局」,並透過深化金融合作,整合信用卡與點數體系,打造更完整的支付生態,將日常消費轉化成「點數循環」,以「誰能最貼近用戶日常生活」為目標邁進。
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