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英特爾晶圓代工挑戰台積電推14A製程 宣布已啟動多家客戶合作

英特爾晶圓代工挑戰台積電推14A製程 宣布已啟動多家客戶合作

【記者蕭文康/台北報導】英特爾今(30)日於「Intel Foundry Direct Connect 2025」活動中,分享多個世代核心製程與先進封裝技術的最新進展,並宣布全新生態系計畫與合作夥伴關係,其中,18A製程預計在今年稍後進入量產,同時晶圓代工已開始與主要客戶針對其下一代製程技術「Intel 14A」展開合作,目前已有多家客戶表達有意願在新製程節點上生產測試晶片。
智原首季受惠先進封裝營收季增152% 上半年營收將超越去年全年表現

智原首季受惠先進封裝營收季增152% 上半年營收將超越去年全年表現

【記者蕭文康/台北報導】ASIC暨矽智財廠智原科技(3035)今舉行法說會並公布首季財報,其中2025年第1季合併營收受惠於先進封裝業務出貨帶動達74.4億元,季增152%,年增188%,毛利率為20.3%,淨利3.5億元,每股純益1.33元。展望第2季,預期先進封裝業務減少,單季營收將較上季衰退約3成,毛利率回升到27~30%,不過,NRE(委託設計)營收在先進製程委託設計案認列下可望較上季增加並創下單季新高,今年上半年合併營收可望超越去年全年表現。
櫃買市場業績發表會7連發 首場19日M31、富致、倍力打先鋒

櫃買市場業績發表會7連發 首場19日M31、富致、倍力打先鋒

【記者李宜儒/台北報導】櫃買中心(Taipei Exchange)表示,配合上櫃公司2024年度財務報告陸續公告,自3月19日起將舉辦一系列「櫃買市場業績發表會」,共計7場,19日率先由「電子科技」揭開序幕,邀請專業矽智財IP廠商M31(6643)、 保護元件設計製造商富致(6642)及資訊軟體整合服務廠商倍力(6874)等公司經營團隊向投資人說明公司財務業務及產業概況。
智原2.5D先進封裝量產 估Q1營收較上季大增150%將創單季新高

智原2.5D先進封裝量產 估Q1營收較上季大增150%將創單季新高

【記者蕭文康/台北導】ASIC暨IP(矽智財)大廠智原科技(3035)今舉行法說會並公佈2024年第4季合併財務報表,其中,單季每股純益0.91元,2024年全年每股純益4.04元。展望首季營運,智原總經理王國雍預期,在先進封裝量產及委託設計營收帶動下,合併營收可望較上季大幅躍升成長150%以上,創單季新高,上半年營收將超越去年全年營收表現,下半年是否有變數還要再觀察。
馬來西亞想當IC設計強國 專家建議先學台積電精神「從來不停」

馬來西亞想當IC設計強國 專家建議先學台積電精神「從來不停」

【編譯黃惠瑜/綜合外電】佔地約1815坪、位於馬來西亞雪蘭莪州(Selangor)的積體電路(IC)設計園區今年8月初開始啟用,不僅是大馬首座IC設計中心,也是東南亞最大IC設計園區。隨著園區的啟用,大馬更計畫在2028年前每年至少興建一座IC設計園區,致力成為全球的IC設計強國。專家對此也給出相關建議。
智原Q3營收將季增1成 未來鎖定先進製程及先進封裝兩大引擎

智原Q3營收將季增1成 未來鎖定先進製程及先進封裝兩大引擎

【記者蕭文康/台北報導】矽智財廠智原科技(3035)舉行法說會並公布2024年第2季合併財務報表,旗下3大產品別皆較前1季成長,稅後純益2.6億元、每股純益1元。展望第3季營運,智原估3大產品線仍將持續成長,IP及NRE將續創新高。智原總經理王國雍則對於未來成長將由先進製程及先進封裝兩大引擎帶動。
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