先進封裝設備新兵竑騰今起競拍 暫定8/26以每股360元掛牌上櫃 【記者蕭文康/台北報導】半導體先進封裝設備研發與製造廠竑騰科技(7751)配合上櫃前公開承銷,對外競價拍賣1,685張,競拍底價288元,最高投標張數213張,暫定承銷價360元。競拍時間為8月11至13日,8月15日開標;8月14日至18日辦理公開申購,8月20日抽籤,暫定8月26日掛牌。 2025/08/11 08:35 財經 產業脈動
先進封裝設備添新兵! 竑騰打進台積電等前7大廠供應鏈 【記者蕭文康/台北報導】 半導體先進封裝設備研發與製造的竑騰科技(7751,)預計明(30日)將舉辦上櫃前業績發表會,並預估在8月下旬正式上櫃。由於竑騰打進全球前7大封測業者供應鏈,包括台積電(2330)、日月光(3711)、矽品、力成(6239)、長電紹興、華天與通富微電等皆為其長期客戶,銷售區域涵蓋台灣、中國、美國及東南亞等主要半導體聚落,加上聚焦高毛利產品,進一步推升成長動能。 2025/07/29 14:48 財經 產業脈動