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日月光聯手穎崴及竑騰砸逾千億建新廠！2027年4月啟用 創千名就業機會
【記者蕭文康／高雄報導】日月光投控（3711）持續布局先進製程，旗下台灣福雷電子今（10）日於高雄仁武產業園區舉行新廠動土典禮，攜手穎崴科技與竑騰科技共同投資千億元，打造高階半導體測試服務產業園區，預計2027年4月啟用並創造逾千名就業機會，執行長吳田玉強調，日月光持續擴大在台投資，以高雄為核心推動半導體發展，進一步鞏固台灣在全球半導體產業中的領先地位。
吳田玉：仁武新廠彰顯公司紮根台灣決心
吳田玉在致詞時指出，今天仁武新廠動土典禮啟動，象徵高雄產業升級，再創高峰，也彰顯日月光紮根台灣的堅定決心。他說，日月光從楠梓科技產業園區發跡，深耕高雄42年，以楠梓約28萬平方公尺為核心基地，延伸至路竹與大社逾11萬平方公尺的新據點，再加上今日仁武約5萬平方公尺的策略布局，逐步建構完整的半導體封測產業聚落，並強化先進測試服務的關鍵版圖。不僅大幅提升前段晶圓製造與後段封裝測試的整體效率，更能迅速回應全球AI與高效能運算需求的強勁成長。
投資1083億、創1773億產值及千名就業機會
吳田玉進一步說明，仁武先進測試基地的啟動，具有三個重要意義：第一是「經濟動能」，仁武基地預計投入超過1083億元，未來將創造高達1773億元的產值，不僅為高雄注入龐大的經濟效益，也將帶動國內設備廠與零組件廠共同成長，形成強而有力的產業鏈。
第二是「人才匯聚」，隨著基地建設與營運，預計將創造上千個技術職缺，吸引半導體人才留駐高雄。同時，日月光也將持續深化與在地大專院校的合作，推動產學接軌，培育更多專業人才。
第三是「產業轉型」，仁武基地將導入AI智慧製造，包括視覺雲端檢測系統以及全自動無人搬運設備，打造高效率、低污染的智慧工廠，透過「以大帶小」的策略，帶動在地廠商技術升級，加速高雄由傳統工業城市轉型為智慧科技重鎮。
第二期預估2027年10月啟用
日月光仁武基地一期預計於2027年4月正式營運，二期則將於同年10月啟用。
吳田玉強調，今天的動土，不僅是一個起點，更是一項承諾，日月光將持續深耕台灣，投資高雄，攜手產業夥伴，為下一代打造更具競爭力與永續發展的美好未來。
逐步構築高雄完整的半導體S廊帶
日月光指公司深耕在地40多年，產業布局以台灣為主，專注於完善製程、提升良率及自動化程度，展望全球半導體產業趨勢，以永續及數位轉型整合供應鏈，攜手穎崴科技及竑騰科技進駐仁武產業園區，半導體產品測試、封裝測試專業供應相關零組件與高階先進封裝技術設備製造的在地化產業合作，確保技術與產能同步發展，先進測試的需求強勁厚植台灣半導體產業人才，成為高雄市政府建構矽光子產業鏈的關鍵拼圖，逐步構築高雄完整的半導體S廊帶，此布局有效縮短供應鏈距離，讓世界看見台灣的矽盾實力與價值。
