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半導體測試
中華精測桃園三廠今動土典禮！投資近36億　預計2028年完工投產

中華精測桃園三廠今動土典禮！投資近36億　預計2028年完工投產

【記者蕭文康／桃園報導】中華精測科技（6510）於今日（20）在桃園平鎮產業園區舉行新廠（三廠）動土典禮，規劃以生產高單價、高技術門檻的探針卡及PCB/ST 測試板為主，總投資金額將達35.88億元，總樓地板面積約1.1萬坪，預計將於2028年完工投產，創造300多個就業機會並及時滿足AI半導體客戶的需求。
2026/03/20 09:59
財經 產業脈動
穎崴去年每股賺46.93元！擬配息50元　殖利率僅1%

穎崴去年每股賺46.93元！擬配息50元　殖利率僅1%

【記者蕭文康／台北報導】半導體測試介面解決方案廠穎崴科技（6515）昨董事會通過2025年第4季財務報，其中，單季每股純益（EPS）為13.53元，為歷史次高，全年EPS為46.93元，營收及獲利皆創歷史新高。另董事會基於對未來展望樂觀，擬配發現金股息每股50元，每股現金股利及配發率皆為掛牌以來新高，包含盈餘分配每股25元及資本公積發放現金每股25元，若以昨收盤價5000元計算，現金殖利率為1%。
2026/02/26 08:05
財經 產業脈動
農曆年前聯貸好消息！　台塑集團今完成10年最大千億聯貸簽約

農曆年前聯貸好消息！　台塑集團今完成10年最大千億聯貸簽約

【記者林巧雁／台北報導】2月初始聯貸市場傳出好消息，農曆年前聯貸金額已簽約超過千億，台塑企業包含台塑、南亞、台化合計完成1000億元聯貸案今日完成簽約，為台塑企業10年來最大規模聯貸案；其中台塑320億元聯貸案由第一銀行及玉山銀行共同統籌主辦；旗下台化公司320億聯貸案由合庫銀統籌主辦並擔任額度管理銀行、兆豐國際商業銀行擔任擔保品管理銀行。一銀共同主辦南亞及台化聯貸案、玉山銀則共同主辦台化聯貸案。
2026/02/09 16:03
財經 金融保險
分析｜AI帶動記憶體超級循環　產值攀升勝過晶圓代工逾2倍

分析｜AI帶動記憶體超級循環　產值攀升勝過晶圓代工逾2倍

【記者蕭文康／台北報導】受惠於AI浪潮的推升下，記憶體與晶圓代工產值皆將在2026年同步創新高。根據TrendForce最新數據顯示，記憶體產業受到供給吃緊與價格飆升，帶動產值規模大幅擴張至5516億美元。儘管晶圓代工產值同步創下2187億美元的新高紀錄，但記憶體產值規模已攀升至晶圓代工的2倍以上。
2026/02/09 15:27
財經 產業脈動
聯發科與空中巴士等大廠簽署5G/6G衛星通訊MOU　推動新世代衛星通訊技術創新

聯發科與空中巴士等大廠簽署5G/6G衛星通訊MOU　推動新世代衛星通訊技術創新

【記者蕭文康／台北報導】聯發科技（2454）在新世代衛星通訊技術上再下一城，近日宣布與國際大廠包括AIRBUS、ST Engineering iDirect，以及 Keysight 於新加坡舉辦的Space Summit 2026 現場，正式簽署5G/6G衛星通訊（NTN）研發合作備忘錄（MoU），共同攜手推動新世代衛星通訊技術創新。
2026/02/09 14:39
財經 產業脈動
半導體測試廠穎崴30億元CB掛牌交易　特聘技術顧問布局下一世代半導體應用

半導體測試廠穎崴30億元CB掛牌交易　特聘技術顧問布局下一世代半導體應用

【記者蕭文康／台北報導】半導體解決方案廠穎崴科技（6515）因應AI、HPC應用爆發，以及高階製程、先進封裝相關的半導體測試介面開發等需求，近期發行第二次30億元無擔保轉換公司債（Convertible Bond, CB），募得資金額達39.01億元，所募資金作為充實營運資金用，此CB已於2月5日掛牌交易。另聘任成功大學材料科學及工程學系特聘教授洪飛義博士擔任「穎崴科技講座教授暨技術顧問」，布局下一世代半導體應用。
2026/02/09 08:15
財經 產業脈動
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