先進封裝設備新兵竑騰掛牌首日飆漲44%　啟動蜜月行情

【記者蕭文康／台北報導】半導體先進封裝設備研發與製造的竑騰科技（7751）今（26日）以承銷價360元正式上櫃掛牌交易。由於在手訂單暢旺至明年，AI與HPC驅動長期成長動能，早盤最高來到519元、大漲159元或44%，順利啟動蜜月行情。

布局3D視覺模組　強化高附加價值智慧檢測應用

竑騰主要客戶為前7大封測大廠及先進封裝廠，目前已立足於全球前20大封裝大廠，擴大市場滲透率。公司除強化核心製程設備技術外，亦同步加速自動化檢測（AOI）領域的市佔提升，透過與客戶共同開發、模組化設計、在地快速支援等方式，深化長期合作關係，進一步擴大出貨規模與品牌影響力。

在智慧製造浪潮推動下，竑騰積極導入3D視覺模組，擴展至更廣泛的製程應用領域。此舉不僅有助於精準辨識複雜元件結構與疊層檢測，更可提升整體設備附加價值。透過提供具備深度檢測能力的高階視覺模組，竑騰進一步鞏固其在AOI市場的技術優勢，也強化與既有客戶之間的黏著度與客製化合作深度。

不同於傳統單一設備製造商的定位，竑騰正在進行策略性升級，導入AI演算法、3D視覺與自動化控制技術，打造具備全線智能功能的封裝製程設備。公司未來將以「智慧製造解決方案供應商」為目標，提供橫跨點膠、植片、熱壓與AOI等關鍵製程的整體解決方案，協助客戶加速建構智慧工廠，搶得先進製程升級的第一波紅利。

在高階晶片封裝技術日趨複雜的情況下，竑騰不僅提供設備，更進一步與國內外一線客戶密切合作，參與下一代導熱與封裝製程標準的共同制定。這項策略性合作，不僅讓竑騰能夠領先市場掌握製程演進趨勢，也逐步形成「技術標準制定者」的產業地位，強化自身在高階製程設備市場的競爭門檻。

全球布局再深化　模組化產品體系提升交付效率

因應客戶國際化布局，竑騰亦同步建構模組化產品架構與專案式管理制度，提升快速交付與在地化調整能力。公司強調，未來在台灣、美國、東南亞與中國等主要半導體聚落中，將持續佈局服務節點，強化客戶後端支援機制與設備運轉效率。

近年竑騰以點膠散熱製程實績為基礎，逐步向先進封裝後段製程整合延伸，打造涵蓋「點膠－植片－熱壓－AOI檢測」的一體化設備鏈，並同步強化智慧製造系統的控制能力。公司預期，這項全製程整合戰略將有效提升設備連動效率與良率，成為未來提升市佔與客戶綁定的關鍵。

隨著AI伺服器、HPC運算與車用電子等高成長領域持續發展，封裝設備市場需求呈現穩健上升趨勢。竑騰表示，目前在手訂單充沛，可望支撐營運動能至2026年，未來將隨神山群供應鏈於全球擴產同步放量，進一步放大業績規模。法人看好，竑騰在技術、客戶與市場佈局皆已具備關鍵優勢，後續營運與獲利將持續高檔成長。

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