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今年台灣半導體產值將達6.33兆元年增19%　工研院：政策風險成挑戰

今年台灣半導體產值將達6.33兆元年增19%　工研院：政策風險成挑戰

【記者蕭文康／台北報導】工研院日前舉辦「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」，聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局3大主題，剖析全球產業變局下台灣的機會與挑戰。其中，工研院預估今年半導體產值將突破7千億美元來到7009億美元，年成長11.2%；台灣方面，AI相關應用將推升IC製造與封測產能利用率，預估全年產值將達新台幣6兆3313億元，年成長19.1%，展現強勁動能。
2025/06/16 16:03
財經 產業脈動
分析｜AI帶動HBM與SOCAMM需求升溫　3大記憶體廠競局轉變、地緣布局成關鍵

分析｜AI帶動HBM與SOCAMM需求升溫　3大記憶體廠競局轉變、地緣布局成關鍵

【記者蕭文康／台北報導】隨AI應用快速成長，推升高頻寬記憶體（HBM）與新型記憶體模組需求，全球3大記憶體廠商間的競爭格局正出現顯著變化。DIGITIMES觀察，除了次世代HBM技術競爭升溫，未來更將擴展至小型壓縮附加記憶體模組（Small Outline Compression Attached Memory Module，SOCAMM）等新產品，地緣政治風險與政策變動也同步成為影響業者全球布局的關鍵因素。
2025/06/16 10:21
財經 產業脈動
台積電全球大擴廠　半導體設備廠同步看好Q2營運及全年表現

台積電全球大擴廠　半導體設備廠同步看好Q2營運及全年表現

【記者蕭文康／台北報導】半導體設備塵室及高科技廠受惠晶圓代工大廠台積電（2330）近期更釋出將加速建廠計畫，預計新建8座晶圓廠及1座先進封裝廠，根據台灣半導體協會(TSIA)最新預估，受惠全球AI需求長期趨勢明確，帶動先進製程、先進封裝投資力道，首度上修2025年台灣半導體產值將超過6.3兆元，年增19.1%，，其中以晶圓代工產值年增23.8%居冠，包括聖暉（5536）、朋億（6613）、銳澤（7703）、家登（3680）、弘塑（3131）及漢唐（2404）等雨露均霑，同步看好第2季以今年全年表現。
2025/06/15 11:40
財經 產業脈動
美光宣布HBM4已送樣主要客戶　挑戰海力士壟斷地位　

美光宣布HBM4已送樣主要客戶　挑戰海力士壟斷地位　

【記者蕭文康／台北報導】繼海力士後，美光科技宣布已將其12層堆疊36GB HBM4送樣給多家主要客戶，代表美光在 AI 記憶體效能和能源效率方面的領導地位，主要依據其成熟的1β（1-beta）DRAM製程、備經驗證的12層先進封裝技術及功能強大的記憶體內建自我測試（MBIST）功能，美光HBM4為開發下一代AI平台的客戶和合作夥伴提供無縫整合的解決方案。美光 HBM4 預計將於2026年量產，以配合客戶下一代AI平台的擴產進度。
2025/06/13 08:35
財經 產業脈動
AI強勁需求驅動　Q2全球前10大IC設計廠營收季增6%、輝達穩居榜首

AI強勁需求驅動　Q2全球前10大IC設計廠營收季增6%、輝達穩居榜首

【記者蕭文康／台北報導】由於2025年第1季因美國關稅政策促使終端電子產品備貨提前啟動，以及全球各地興建AI資料中心，半導體晶片需求優於以往淡季水準，助益IC產業表現，根據TrendForce最新調查，第1季前10大無晶圓IC設計業者營收合計季增約6%，達774億美元，續創新高，而NVIDIA單季營收423億美元，季增12%，穩居營收排名第1。
2025/06/12 17:00
財經 產業脈動
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