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慧榮老總苟嘉章：DDR4/DDR5續漲價 NAND缺口2028才緩解
【記者蕭文康／台北報導】隨著半導體產業需求持續攀升，特別是在DRAM及NAND領域，產能短缺問題成為業界關注焦點。慧榮科技總經理苟嘉章今深入剖析供應鏈瓶頸，包括供應鏈挑戰，例如土地與環保限制產能擴張，晶片產能擴張的最大瓶頸並非僅在於設備增加，而是土地取得及環境限制。他認為，DDR4和DDR5持續缺貨並漲價，尤其是DDR5，DDR4比較像代理商在炒作。另NAND的缺口也預期要到2028年後才會緩解，雖然今年HBM產值最大仍屬海力士，但明年三星有望接棒成為主流供應者。
記憶體廠建新廠到投產需2~3年、產能短缺是常態
苟章嘉今在慧榮家庭日接受媒體聯訪時，被問到近期記憶體市況方面分析，以日本岩手地區為例，早期規劃已就緒，但建置無塵室仍需費時耗力，美光在紐約州投資大量資源，即是為了因應此需求等待期，產能建置需時長，設備交期延宕也為硬傷。苟嘉章表示，先下單設備至少要等一年到一年半時間，設備到位後還要半年調試，整體投產時間長達兩至三年，此情況使業者無法快速因應市況，反映出產能短缺的長期常態。
由於DRAM與HBM需求旺盛，但產值與獲利差異大，苟嘉章強調HBM與DRAM因其高產值與利潤率，成為廠商首選重點投資方向。與網路晶片相比，此類產品的收益比重明顯偏高。當前市場尤其缺貨嚴重，以NVIDIA推動的HBM4為例，下半年預計開始量產，然而晶圓良率調整及產能同步面臨挑戰，造成DDR5產量流失。
三星明年有超越海力士HBM最大供應商、NAND產能缺口要到2028才緩解
目前三星、海力士、美光三大廠均積極推動4代HBM、LPDDR5X、LPDDR6及GDDR7等新世代產品。苟嘉章分析，雖然今年HBM產值最大仍屬海力士，但明年三星有望接棒成為主流供應者，整體市場對GPU用HBM需求強勁，不分中美皆需持續拉貨，驅動產業需求成長。
此外，長約策略紓解產能風險但也伴隨未來不確定性，面對供需緊繃，以及投資時間長、成本高，業者紛紛簽訂三至五年長期供貨合約，確保設備利用率及營運穩定。
苟嘉章預期NAND產能要到2028年後才能緩解，而這種長期合約通常搭配預付款機制，需先付訂金，分年付款，廠商可有充裕現金流，減少產線空窗期風險。
不過，長約也可能帶來市場彈性風險，若需求快速變動，合約拘束使廠商無法迅速調整產能。整體而言，這是產業上下游的默契與妥協，尤其在人工智慧推動下，對Inference（推理）階段晶片需求拉升，進一步推高租賃備胎策略的必要性。市場價格與炒作風險並存 苟嘉章觀察現階段DRAM特別是DDR5持續供不應求，價格仍呈上升趨勢。
記憶體價格飆漲不利手機及低階PC業者、蘋果具採購優勢將跳躍式成長
既有市場報價（Spot Price）與OEM實際購價存在差異，OEM價格通常更具彈性，反觀DDR4則因少部分代理商炒作仍維持高價，但其實市場基礎需求有限，估計將有價格修正機會。手機與低階PC產品線受限於成本，難以完全吸收昂貴記憶體成本，導致各廠探索不同採購與供應策略，甚至運用混用低階零組件應對。
他預期，Apple在今年會有跳躍式的成長，因為在市場上不管是手機還是PC，Apple在PC應該至少會成長5%到10%，MacBook應該全線都會成長。例如Mac Studio (M2 Max/Ultra 版本)，這是最讓人害怕，因為Apple從來沒有在低階這麼進階過？500 到 600 美元，不到兩萬台幣的這個，有8GB的DRAM，然後256GB的SSD，而且做得很精緻。
台灣伺服器業者因CSP採購毛利優於中國廠商
此外，中國伺服器產業與台灣迥異，台灣伺服器業者因科技巨CSP頭推動，毛利率較高，帶動中高端產品需求擴增。談到中國記憶體廠進展，苟嘉章認為，中國長江存儲突破沒有高堆疊設備的問題，以國產設備與其他機台混合獲得不錯進展，長江存儲2030年是否能夠躍居全球NAND Flash龍頭廠，值得追蹤觀察。
談及汽車產業，苟嘉章坦言該領域記憶體用量相對有限，且規格要求繁複，導致需求無法大幅提升。多數汽車大廠如Toyota、Ford及其供應商因為IC庫存仍充足，換料進度較慢，使得該市場尚未成為晶片需求爆發點。
慧榮長期關注失依兒
由於慧榮長期深度關注失依兒議題，今與忠義基金會共同推動公益市集超過12年，串聯企業員工、員眷及供應鏈合作夥伴，共同打造「參與即支持」的公益模式，在台北市花博公園廣場舉辦愛心園遊會。
