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天璣9500發表3|聯發科準備在台積電美國廠投片 與英特爾合作侷限在成熟製程

天璣9500發表3|聯發科準備在台積電美國廠投片 與英特爾合作侷限在成熟製程

【記者蕭文康/台北報導】聯發科(2454)日前宣布已開始與台積電深入合作2奈米製程,預計明年第4季量產,並透露正準備在美國亞利桑那州廠投片,主要因應美國客戶需求及晶片關稅風險。與英特爾的合作聚焦成熟製程晶圓代工與策略合作,未來不排除深化合作,而與NVIDIA則僅有技術層面合作,尚無財務合作。另預期手機市場整體增長有限,約1~2%,旗艦及次旗艦機種比重提升,受益於拍照性能提升、PC級遊戲體驗及未來AI手機推動。
天璣9500發表1|聯發科最強5G AI晶片問世 首批採用手機第4季上市

天璣9500發表1|聯發科最強5G AI晶片問世 首批採用手機第4季上市

【記者蕭文康/台北報導】聯發科技今(22日)正式發布天璣9500旗艦5G Agentic AI晶片,同時結合多項先進技術與突破性創新,為聯發科技天璣系列迄今最強大的行動晶片。天璣9500採用業界最先進的第三代3奈米製程,整合最新的全大核CPU、GPU、NPU、ISP等高算力處理器,為裝置端AI、影像處理、主機等級遊戲體驗與網路通訊等技術開啟新紀元。首批採用聯發科技天璣9500晶片的智慧型手機將於2025年第4季上市。
聯發科明發表天璣9500挑戰高通驍龍8 Elite Gen 5 手機晶片巔峰對決受關注

聯發科明發表天璣9500挑戰高通驍龍8 Elite Gen 5 手機晶片巔峰對決受關注

【記者蕭文康/台北報導】聯發科技(2454)預計在明天(22)日正式發表下一代旗艦晶片天璣9500,市場預期在CPU、GPU效能將明顯提升,AI應用層面也將進一步擴展,同時,競爭對手高通也在本周於美國將發布新旗艦機晶片驍龍8 Elite Gen 5,全球兩大手機晶片廠同步發表新品並針鋒相對,預料將成為產業界關注焦點。
聯發科市值跌至第4!強調與輝達合作不限單一產品 未來2~3年有結果

聯發科市值跌至第4!強調與輝達合作不限單一產品 未來2~3年有結果

【記者蕭文康/台北報導】輝達今宣布投資50億美元入股英特爾,雙方更宣布在資料中心及個人電腦運算領域合作,市場關心輝達與聯發科(2454)在AI PC合作是否會受到影響,對此,聯發科總經理暨營運長陳冠州今低調回應,與輝達合作不限單一產品,包括終端、運算、汽車及雲端等,按規劃走,未來2~3年預期會有結果。
聯發科宣布採用台積電2奈米製程開發晶片 預計於2026年底上市

聯發科宣布採用台積電2奈米製程開發晶片 預計於2026年底上市

【記者蕭文康/台北報導】聯發科技(2454)今(16)日宣佈,首款採用台積電(2330)2奈米製程的旗艦系統單晶片(SoC)已成功完成設計定案(tape out),成為首批採用該技術的公司之一,並預計明年底進入量產。聯發科表示,雙方一直以來持續在旗艦行動平台、運算、車用、資料中心等應用領域,一同打造兼具高效能與低功耗的晶片組,而此次合作更象徵聯發科技與台積電堅實夥伴關係的全新里程碑。
晶鏈高峰論壇匯聚28國菁英 專家:全球正蓋百座晶圓廠、5年後半導體產值達兆美元

晶鏈高峰論壇匯聚28國菁英 專家:全球正蓋百座晶圓廠、5年後半導體產值達兆美元

【記者蕭文康/台北報導】工研院今與SEMI(國際半導體產業協會)舉辦「晶鏈高峰論壇」,以「構建全球半導體網絡」為主題,聚焦強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係、推動AI晶片技術共創,並擴大半導體人才的培育與國際交流,藉此打造韌性堅實的全球半導體供應鏈生態系。
聯發科家庭日前進大巨蛋 觀賞「龍象大戰」及動力火車等藝人表演

聯發科家庭日前進大巨蛋 觀賞「龍象大戰」及動力火車等藝人表演

【記者蕭文康/台北報導】聯發科技(2454)家庭日繼去年在六福村主題樂園包場同樂後,今天下午前進大巨蛋,以「聯發精神 全力出擊」為主題,由董事長蔡明介與超過25000名的同仁及眷屬共同參與,不僅觀賞中華職棒賽事經典的「龍象大戰」,另搭配特別安排的賽後演唱會,由動力火車、蔡健雅、盧廣仲等金曲歌手同場開唱。此外,聯發科技也會將當天所打出安打及全壘打轉換為公益捐贈金額,延續長期對永續及環境的支持。
聯發科天璣開發者大會 秀開發套件2.0及天璣9400+ 5G旗艦晶片

聯發科天璣開發者大會 秀開發套件2.0及天璣9400+ 5G旗艦晶片

【記者李宜儒/台北報導】聯發科(2454)今(11日)於深圳舉辦天璣開發者大會(MDDC 2025),聚焦AI技術和產業變革趨勢,探討Agentic AI應用體驗和技術發展新商機,並分享天璣開發工具集(Dimensity Development Studio)與全面升級的天璣AI開發套件2.0,以提供開發者高度整合AI與遊戲應用程式需求的一站式可視化智慧開發工具。
MWC今西班牙開幕!聯發科、工研院展出下世代6G技術及高軌衛星通訊

MWC今西班牙開幕!聯發科、工研院展出下世代6G技術及高軌衛星通訊

【記者蕭文康/台北導】世界通訊大會(Mobile World Congress)今(3日)在西班牙正式開展,受到產業界關注。包括聯發科(2454)、工研院也攜手中華電等台廠前進MWC,其中,聯發科聚焦下世代6G的重要技術,包括雲端、邊緣、終端融合運算、實網連線的低軌NR-NTN技術、子頻全雙工技術、新發表的M90 5G-Advanced數據機等,同時也將展示天璣品牌在手機及車用領域的最新進展;工研院則展出高軌衛星通訊及「5G/6G先期專網智慧解決方案」等。
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