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聯發科曝今年投資資料中心金額將倍增 今明兩年產能及材料到手

聯發科曝今年投資資料中心金額將倍增 今明兩年產能及材料到手

【記者蕭文康/台北報導】聯發科(2454)總經理陳冠州今在記者會對未來營運望上表示,由於AI趨勢快速推動全球供應鏈技術升級與結構性變化,聯發科將積極與供應鏈合作開發新世代技術,密切掌握市場脈動以準確預測市陽需求,提前規劃產能,及靈活調整價格策略,以實現更多未來成長機會。其中,在雲端方面,在資料中心的投資金額將會較去年倍增,而在加速投資下世代技術上,例如台積電2和1.4奈米都會是第一波客戶,同時在封裝及傳輸都會加大投資。
天璣9500發表3|聯發科準備在台積電美國廠投片 與英特爾合作侷限在成熟製程

天璣9500發表3|聯發科準備在台積電美國廠投片 與英特爾合作侷限在成熟製程

【記者蕭文康/台北報導】聯發科(2454)日前宣布已開始與台積電深入合作2奈米製程,預計明年第4季量產,並透露正準備在美國亞利桑那州廠投片,主要因應美國客戶需求及晶片關稅風險。與英特爾的合作聚焦成熟製程晶圓代工與策略合作,未來不排除深化合作,而與NVIDIA則僅有技術層面合作,尚無財務合作。另預期手機市場整體增長有限,約1~2%,旗艦及次旗艦機種比重提升,受益於拍照性能提升、PC級遊戲體驗及未來AI手機推動。
天璣9500發表1|聯發科最強5G AI晶片問世 首批採用手機第4季上市

天璣9500發表1|聯發科最強5G AI晶片問世 首批採用手機第4季上市

【記者蕭文康/台北報導】聯發科技今(22日)正式發布天璣9500旗艦5G Agentic AI晶片,同時結合多項先進技術與突破性創新,為聯發科技天璣系列迄今最強大的行動晶片。天璣9500採用業界最先進的第三代3奈米製程,整合最新的全大核CPU、GPU、NPU、ISP等高算力處理器,為裝置端AI、影像處理、主機等級遊戲體驗與網路通訊等技術開啟新紀元。首批採用聯發科技天璣9500晶片的智慧型手機將於2025年第4季上市。
聯發科明發表天璣9500挑戰高通驍龍8 Elite Gen 5 手機晶片巔峰對決受關注

聯發科明發表天璣9500挑戰高通驍龍8 Elite Gen 5 手機晶片巔峰對決受關注

【記者蕭文康/台北報導】聯發科技(2454)預計在明天(22)日正式發表下一代旗艦晶片天璣9500,市場預期在CPU、GPU效能將明顯提升,AI應用層面也將進一步擴展,同時,競爭對手高通也在本周於美國將發布新旗艦機晶片驍龍8 Elite Gen 5,全球兩大手機晶片廠同步發表新品並針鋒相對,預料將成為產業界關注焦點。
聯發科市值跌至第4!強調與輝達合作不限單一產品 未來2~3年有結果

聯發科市值跌至第4!強調與輝達合作不限單一產品 未來2~3年有結果

【記者蕭文康/台北報導】輝達今宣布投資50億美元入股英特爾,雙方更宣布在資料中心及個人電腦運算領域合作,市場關心輝達與聯發科(2454)在AI PC合作是否會受到影響,對此,聯發科總經理暨營運長陳冠州今低調回應,與輝達合作不限單一產品,包括終端、運算、汽車及雲端等,按規劃走,未來2~3年預期會有結果。
聯發科宣布採用台積電2奈米製程開發晶片 預計於2026年底上市

聯發科宣布採用台積電2奈米製程開發晶片 預計於2026年底上市

【記者蕭文康/台北報導】聯發科技(2454)今(16)日宣佈,首款採用台積電(2330)2奈米製程的旗艦系統單晶片(SoC)已成功完成設計定案(tape out),成為首批採用該技術的公司之一,並預計明年底進入量產。聯發科表示,雙方一直以來持續在旗艦行動平台、運算、車用、資料中心等應用領域,一同打造兼具高效能與低功耗的晶片組,而此次合作更象徵聯發科技與台積電堅實夥伴關係的全新里程碑。
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