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面板級封裝
天虹全球首台310x310 mm PLP PVD交機　啟動日本據點加速全球布局

天虹全球首台310x310 mm PLP PVD交機　啟動日本據點加速全球布局

【記者蕭文康／新竹報導】在先進封裝朝向大尺寸Panel化發展之際，台灣半導體設備廠天虹科技（6937）宣布率先完成 310×310 mm面板級封裝物理氣相沉積（PLP PVD）設備交機，對應CoPoS關鍵製程需求，值得關注的是該設備系統本土自製率逼近90%，成為台灣高階半導體設備自主化的重要里程碑。法人預期天虹今年營收可望挑戰歷史新高水準。
2026/02/04 13:42
財經 產業脈動
搶AI商機！力成科技在台加碼投資443億　設扇出型面板及先進封裝產線　

搶AI商機！力成科技在台加碼投資443億　設扇出型面板及先進封裝產線　

【記者吳珍儀／台北報導】投資台灣事務所今（23）日通過3家企業擴大投資台灣，包含台商回台方案的力成科技、台塑大金精密化學，以及中小企業方案的祥成行。截至目前「投資台灣三大方案」已吸引1712家企業約2兆6218億元投資，預估創造16萬4,554個本國就業機會，其中「歡迎台商回台投資行動方案」有342家企業投資約1兆4191億元，帶來9萬3999個就業機會；「中小企業加速投資行動方案」則已吸引1161家企業投資約5940億元，帶來4萬1297個就業機會。後續尚有10家廠商排隊待審。
2026/01/23 16:25
財經 產業脈動
分析〡轉型8年終見成果　群創面板級封裝正式開啟面板廠新商機

分析〡轉型8年終見成果　群創面板級封裝正式開啟面板廠新商機

【記者李宜儒／台北報導】近期，過往被稱為「慘業」的記憶體及面板，突然成為了台股投資人眼中的當紅炸子雞，其中，記憶體是因為市場需求大增，讓供應鏈產能跟不上。至於面板，則是由群創的面板級封裝帶動，讓原本的單純面板，突然間變成了半導體的新寵，也讓資金蜂擁而入。
2026/01/10 18:19
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