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陳立武：AI對半導體衝擊有3大瓶頸 稱馬斯克是本世紀最傑出企業家之一
【記者陳建彰／台北報導】英特爾執行長陳立武做客No Priors Podcast節目時透露，將會和馬斯克（Elon Musk）合作推進Terafab項目，採用14A製程為馬斯克的汽車、機器人及太空資料中心製造晶片。
陳立武指出，他和馬斯克都認為目前AI增速遠超半導體基礎產能，目前AI基建工程急需提升供給效率。針對AI對半導體供應鏈的衝擊，陳立武認為目前存在電力供應限制、氦氣短缺風險，以及記憶體市場緊張3大瓶頸。
IT之家報導，談到馬斯克的管理風格，陳立武表示欣賞其「第一原理」思維，指出馬斯克會逐一質疑每個生產步驟，拒絕傳統方法，這種反常規特質令合作充滿啟發。
半導體基礎設施發展速度不如AI
陳立武說，多數人都認同馬斯克是本世紀最傑出的企業家之一，我和他都認為，半導體基礎設施的發展速度遠不及AI的發展速度。「我們需要產能，我們需要生產力，我們需要提高效率，這些正是我和他共同關注的重點，也是目前所缺乏的。」
其次，能和馬斯克一起工作我感到非常榮幸，他很有個性，不拘一格，他幾乎質疑每一步，質疑為什麼非要用傳統的方式做事。
從某種程度上來說，這激發創造力，我們樂於看到不同的觀點，讓我們一起合作，找到最佳方案，我們都能從中學到很多，而且，我認為他顯然有一個願景，他的機器人和汽車都需要大量的半導體。
