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英特爾晶圓代工挑戰台積電推14A製程 宣布已啟動多家客戶合作

英特爾晶圓代工挑戰台積電推14A製程 宣布已啟動多家客戶合作

【記者蕭文康/台北報導】英特爾今(30)日於「Intel Foundry Direct Connect 2025」活動中,分享多個世代核心製程與先進封裝技術的最新進展,並宣布全新生態系計畫與合作夥伴關係,其中,18A製程預計在今年稍後進入量產,同時晶圓代工已開始與主要客戶針對其下一代製程技術「Intel 14A」展開合作,目前已有多家客戶表達有意願在新製程節點上生產測試晶片。
AI應用扮推手 專家:晶圓代工未來5年複合成長率達11.5%

AI應用扮推手 專家:晶圓代工未來5年複合成長率達11.5%

【記者蕭文康/台北報導】由於AI/HPC應用帶動先進製程與先進封裝需求強勁,是未來5年推升晶圓代工產業營收成長主要動能。DIGITIMES分析師陳澤嘉預估,2024年全球晶圓代工業營收估達1,591億美元、年增達14%,2025年營收可望成長16%;至2029年,全球晶圓代工營收將突破2,700億美元,2024~2029年複合年均成長率(CAGR)將達11.5%。
英特爾與AWS擴大合作 分析師:成敗將影響美半導體製造戰略與晶圓代工競爭

英特爾與AWS擴大合作 分析師:成敗將影響美半導體製造戰略與晶圓代工競爭

【記者蕭文康/台北報導】英特爾近期不斷傳出企業轉型計畫受阻,經營陷人困境引發市場對其疑慮,而英特爾宣布與AWS擴大合作是未來切入晶圓代工領域成敗的關鍵。對此,DIGITIMES分析師陳澤嘉觀察,英特爾正處於其公司歷史上至關重要的轉型階段,面臨晶圓製造長期領先地位的喪失與核心業務收入受到終端產品市場低迷影響的雙重挑戰。此外,生成式AI市場的快速崛起使英特爾因產品策略布局未能及時跟上而錯失了發展良機。
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