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台積電北美技術論壇登場!首揭最新A13/A12製程技術 預計2029年量產

台積電北美技術論壇登場!首揭最新A13/A12製程技術 預計2029年量產

【記者蕭文康/台北報導】台積電(2330)今(美國當地時間22日)舉辦2026年北美技術論壇,會中揭示其最先進製程技術的最新創新成果。其中,繼2025年發表業界領先的A14製程技術之後,台積電今年更首度對外宣布將新推出的A13製程技術直接升級,較A14面積縮小6%,並預告A12製程,兩者都預計2029年量產,實現更精簡且更高效的設計,以滿足客戶對下 一代人工智慧、高效能運算、以及行動應用永無止境的運算需求。
半導體設備新兵倍利科AI檢測發威 鎖定封裝千億商機、3月下旬掛牌上市

半導體設備新兵倍利科AI檢測發威 鎖定封裝千億商機、3月下旬掛牌上市

【記者蕭文康/台北報導】以AI演算法為核心的高階半導體檢測設備供應商倍利科(7822)將於5日舉辦上市前業績發表會,預計於3月下旬正式掛牌。倍利科挾著半導體先進製程與封裝需求的爆發性成長,以「AI演算法」與「高階光學檢量測」雙引擎為技術核心,推升營運持續向上。
聯發科曝今年投資資料中心金額將倍增 今明兩年產能及材料到手

聯發科曝今年投資資料中心金額將倍增 今明兩年產能及材料到手

【記者蕭文康/台北報導】聯發科(2454)總經理陳冠州今在記者會對未來營運望上表示,由於AI趨勢快速推動全球供應鏈技術升級與結構性變化,聯發科將積極與供應鏈合作開發新世代技術,密切掌握市場脈動以準確預測市陽需求,提前規劃產能,及靈活調整價格策略,以實現更多未來成長機會。其中,在雲端方面,在資料中心的投資金額將會較去年倍增,而在加速投資下世代技術上,例如台積電2和1.4奈米都會是第一波客戶,同時在封裝及傳輸都會加大投資。
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