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冠捷半導體與聯電攜手搶攻車用市場 28奈米新ESF4平台量產

冠捷半導體與聯電攜手搶攻車用市場 28奈米新ESF4平台量產

【記者蕭文康/台北報導】面對車用控制器對高效能的不斷追求,Microchip Technology旗下子公司冠捷半導體(Silicon Storage Technology , SST與聯電(2303)今日共同宣布,SST的第四代嵌入式 SuperFlashR (ESF4)解決方案,已在聯電28HPC+ 製程平台上完成全數驗證並正式進入量產階段,具備完整的 Automotive Grade 1(AG1)車規等級能力。
挑戰2奈米!Rapidus能否複製台積電傳奇 彭博指關鍵在張忠謀式決心

挑戰2奈米!Rapidus能否複製台積電傳奇 彭博指關鍵在張忠謀式決心

【編譯于倩若/綜合外電】日本半導體國家隊Rapidus立志一口氣跨越多代技術、直攻2奈米製程,被彭博形容難度堪比「登月計畫」。在全球先進製程幾乎由台積電壟斷之際,日本押上巨資與國家意志,正面臨關鍵時刻。是否能複製張忠謀當年全押28奈米的決心與魄力,將決定其能否重建日本半導體版圖、搭上AI時代的潮水。
晶圓成熟製程版圖大變動!5年後中國囊括全球過半產能 台灣嚴峻挑戰

晶圓成熟製程版圖大變動!5年後中國囊括全球過半產能 台灣嚴峻挑戰

【記者陳力維/綜合報導】市調機構集邦科技(TrendForce)最新報告指出,中國大陸晶圓代工廠正積極擴充28奈米以上成熟製程產能,預估將顯著改變全球半導體產能結構。集邦科技預期,至2026年,中國大陸12吋成熟製程的月產能將新增超過12萬片。長遠來看,至2030年,中國大陸將在全球成熟製程總產能中佔據超過一半的比重,達到52%。台灣成熟製程產能2030年占全球比重估將降至26%。
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