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擷發科進軍COMPUTEX聚焦邊緣AI 首度亮相AI載具系統事業群

擷發科進軍COMPUTEX聚焦邊緣AI 首度亮相AI載具系統事業群

【記者蕭文康/台北報導】AI軟體設計服務與ASIC設計服務廠擷發科技(7796)宣布,將於COMPUTEX 2026首度公開「AI載具系統事業群」,正式布局車載邊緣 AI與智慧安全應用市場。呼應COMPUTEX 2026「AI Together」主軸,擷發科技此次展出聚焦邊緣 AI、智慧移動與跨平台 AI 整合應用,除展示 AI 車載辨識與多路安全監控方案外,也將同步展出AIVO、XEdgAI雙AI軟體平台,以及最新邊緣AI生態系合作成果,向全球展現擷發科技在邊緣AI上從晶片、硬體系統、到軟體應用研發的一站式完整解決方案。
擷發科宣布成功切入AI車載系統 搶攻印度及東南亞市場商機

擷發科宣布成功切入AI車載系統 搶攻印度及東南亞市場商機

【記者蕭文康/台北報導】擷發科技(7796)宣布全新發表AI車載與自主載具系統,訴求整合感測器融合與邊緣即時推論的強大實力,透過在設備端直接處理高解析度數據,實現毫秒級低延遲並克服嚴苛環境的散熱挑戰,相關展示吸引國內外大廠目光,並啟動客製化開發與系統整合洽談,尤其看好印度及東南亞市場,預期將成為推升未來營收的強勁引擎。
擷發科嵌入式展傳捷報!參展台灣AI博覽會 發表主題演講攻「AI落地部署」

擷發科嵌入式展傳捷報!參展台灣AI博覽會 發表主題演講攻「AI落地部署」

【記者蕭文康/台北報導】AI EXPO Taiwan 2026(台灣AI博覽會)將在25日開展,這次在X Forum(不知講堂)中將邀請專家以及包括NVIDIA、AMD、宜鼎(5289)、擷發科(7796)、戴爾、新代科技(7750)及聯發創新基地等台廠專題演講,從量子運算、極限算力到企業AI架構,揭示下一代AI發展路徑,直視AI如何走向真正可規模化的產業實踐。其中,擷發科甫於今年全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展 (Embedded World 2026) 也傳出捷報,主打「AI × ASIC」軟硬體整合實力,主題於展會現場吸引參觀人次較往年大增2.5倍。
嵌入式電子展2|擷發科展AI模型與ASIC新產品 開發無人機軟硬結合吸睛

嵌入式電子展2|擷發科展AI模型與ASIC新產品 開發無人機軟硬結合吸睛

【記者蕭文康/德國紐倫堡報導】台灣ASIC設計服務與AI軟體解決方案廠擷發科技(7796),10日在德國Embedded World 2026展出從AI模型開發到ASIC晶片設計的完整軟硬體整合新產品,董事長楊健盟對現場參訪客戶揭示「AI×ASIC雙引擎策略」的最新技術進展與實際落地成果。他強調,公司採取「軟硬整合」的新商業模式,已成功協助多項專案跨越概念驗證(POC)階段,逐步邁向實質商轉,他也透露,下一步公司將切入無人機軟硬結合的應用領域,期望再添業績成長動能,預期年中就會有進一步成果展現。
擷發科技結合AI及ASIC雙引擎策略 將前進德國EW 2026展軟硬整合實力

擷發科技結合AI及ASIC雙引擎策略 將前進德國EW 2026展軟硬整合實力

【記者蕭文康/台北報導】擷發科技(7796)今宣布將前進德國EW 2026展出從AI模型開發到 ASIC晶片設計的完整軟硬體整合量能,並揭示「AI × ASIC 雙引擎策略」的最新技術進展與實際落地成果。擷發科技董事長楊健盟表示,此一「軟硬整合」的新商業模式,已成功協助多項專案跨越概念驗證(POC)階段,逐步邁向實質商轉。隨著高毛利軟體授權與平台服務的營收佔比預期將持續攀升,為整體財務表現奠定更具延續性的成長基礎。
台灣半導體廠齊聚美國CES 聯發科、群聯等大廠秀最新AI與高速儲存相關創新技術

台灣半導體廠齊聚美國CES 聯發科、群聯等大廠秀最新AI與高速儲存相關創新技術

【記者蕭文康/台北報導】美國消費電子展(CES)展正式開展,台灣半導體廠包括聯發科(2454)、群聯(8200)、祥碩(5269)、擷發科(7796)鈺創(5351)也前進CES各展出最新技術及產品,其中,聯發科發布採用Wi-Fi 8技術的Filogic 8000系列晶片,強化無線連線穩定與低延遲體驗;群聯亮相高效節能PCIe Gen5 SSD控制晶片,提升儲存效能與容量;祥碩展示支援AI加速及邊緣運算的高速PCIe Switch與USB4解決方案;擷發科強調Edge AI落地應用,示範軟硬整合AI視覺系統AIVO;鈺創推出智能機器人準系統平台,完備感測與運算功能。
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