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力積電法說1｜7月調高記憶體代工價45%、邏輯代工10~15%　年底為營運高峰

力積電法說1｜7月調高記憶體代工價45%、邏輯代工10~15%　年底為營運高峰

【記者蕭文康／台北報導】力積電（6770）今舉行法說會並公布第2季自結財報。其中，第2季營收為172.9億元，季增27%，獲利32.9億元，每股純益0.76元，低於上季的3.36元。展望未來，總經理李憲國說明，關於記憶體代工因AI需求驅動市場熱絡，DRAM生產大廠美光的亮眼財報緩解市場對AI泡沫的疑慮，預估DRAM缺口將持續至2027年，使DRAM價格大幅提升。他並透露，力積電DRAM在第2季營收中占比超過50%，且趨勢持續上升，7月DRAM投片價調漲45%，產能利用率維持高檔，11月開始將明顯帶動營收與獲利增加，邏輯代工產能供應嚴重短缺，第3季訂單投片需求比達1.4倍，7月8吋和12吋邏輯投片價格調升10至15%。
2026/07/14 16:43
財經 產業脈動
AMD宣布採用台積電2奈米處理器Venice進入量產　未來將在美國廠生產

AMD宣布採用台積電2奈米處理器Venice進入量產　未來將在美國廠生產

【記者蕭文康／台北報導】日前韓國媒體曾曝AMD將委由三星代工生產部分2奈米晶片，不過，AMD今宣布已開始在台灣量產代號為「Venice」的第6代AMD EPYC CPU，成為AMD與台積電在2奈米技術合作上的重大里程碑。而Venice為業界首款在台積電先進2奈米製程技術上進入量產的高效能運算（HPC）產品。AMD表示，隨著代理式AI工作負載持續推動加速AI基礎設施部署需求，此關鍵里程碑的達成至關重要。
2026/05/21 15:39
財經 產業脈動
台積電技術論壇4｜以年複合成長8成擴張先進封裝產能　今年在台新建4座晶圓、2座封裝廠

台積電技術論壇4｜以年複合成長8成擴張先進封裝產能　今年在台新建4座晶圓、2座封裝廠

【記者蕭文康／新竹報導】台積電（2330）營運暨先進技術工程副總經理田博仁針對卓越製造的最新進展說明公司這幾年來的一些進展。其中，為了滿足AI應用對於先進封裝製程的強勁需求，從2022年到2027年，會以複合年增長率超過80%的速度積極擴張CoWoS跟SoIC的產能，在2025年和2026年間，將加快產能擴張的腳步，每年達到新建9座新廠，而2026年的現在，台積電計劃在台灣新建4座晶圓廠，還有2座先進的封裝廠。
2026/05/14 16:15
財經 產業脈動
馬斯克Terafab又來挖角台積電　瞄準熟悉先進封裝CoWoS、SoIC核心技術人才

馬斯克Terafab又來挖角台積電　瞄準熟悉先進封裝CoWoS、SoIC核心技術人才

【記者陳力維／綜合報導】特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）為滿足其AI算力需求成長，在德州奧斯汀打造「Terafab」超級晶圓廠，近期大動作在台灣開出9個工程師職缺，甚至明文要求職者需熟悉台積電CoWoS與SoIC高階封裝技術經驗！儘管台積電董事長魏哲家日前才直言自建晶圓廠「沒有捷徑」，馬斯克表示是因為台積電無法滿足其龐大的晶片需求，還強調特斯拉是台積電客戶、不是競爭對手，但此番挖角舉動不僅凸顯了高階封裝技術的搶手程度，也在網路上掀起關於台灣半導體人才流失，與競業條款的熱烈討論。
2026/04/21 15:07
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