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台積電封裝主管罕見受訪　外媒揭秘美製晶片100%全回台封裝真相

台積電封裝主管罕見受訪　外媒揭秘美製晶片100%全回台封裝真相

【編譯于倩若／綜合外電】台積電北美封裝解決方案主管Paul Rousseau近日罕見接受《CNBC》專訪指出，台積電目前最先進CoWoS技術正以約80% 年複合成長率快速成長，相關數據「正大幅提升」。他表示，該技術可將高頻寬記憶體更有效率地配置在運算晶片旁，提升整體效能，並形容這是摩爾定律向三維發展的自然延伸。 《CNBC》指出，目前台積電將100%晶片全部送回台灣進行封裝，即使是來自亞利桑那州鳳凰城先進晶圓廠的產品也是如此。台積電並未公布美國封裝廠完工的時間表。隨著台積電準備在亞利桑那州興建2座新廠，這項技術現在正成為焦點。
2026/04/09 10:15
財經 產業脈動 國際焦點
力積電去年Q4小虧！曝每月調漲記憶體價格　邏輯代工8~12吋也漲價

力積電去年Q4小虧！曝每月調漲記憶體價格　邏輯代工8~12吋也漲價

【記者蕭文康／台北報導】力積電（6770）今舉行法說會，其中去年第4季每股仍虧0.16元，但較上季每股虧0.65元大幅收斂，2025年每股虧1.86元，比2024年的每股虧損1.64元要稍微擴大，公司強調會在今年逐步改善。另法人關注與美光合作及未來營運展望上，總經理朱憲國預期，農曆年前後才完成與美光的簽約，未來除朝高毛利產品線發展，也透露每月都在調漲記憶體價格、邏輯代工12吋也在今年元月漲價，8吋廠預計3月調漲。
2026/02/05 17:24
財經 產業脈動
分析｜AI催生超大封裝需求　CSP大廠恐從台積電CoWoS轉向英特爾EMIB方案

分析｜AI催生超大封裝需求　CSP大廠恐從台積電CoWoS轉向英特爾EMIB方案

【記者蕭文康／台北報導】由於AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達成，其中的關鍵技術即是台積電的CoWoS解決方案。然而，隨著雲端服務業者(CSP)加速自研ASIC，為整合更多複雜功能的晶片，對封裝面積的需求不斷擴大，根據TrendForce最新研究，已有CSP開始考量從台積電的CoWoS方案，轉向英特爾的EMIB技術。
2025/11/26 08:42
財經 產業脈動
力積電Q2因匯損致虧損擴大　每股淨損0.8元、連虧8季並創新高

力積電Q2因匯損致虧損擴大　每股淨損0.8元、連虧8季並創新高

【記者蕭文康／台北報導】力積電（6770）今舉行線上法說，由於第2季有匯損因素，導致毛利率由上季的-5%擴到至-9%，每股淨損0.8元，不僅連8季虧損也創單季新高。總經理朱憲國針對第3季營運展望表示，第3季訂單能見度不高，大中華區驅動IC及影像感測器市場需求疲弱，歐美市場電源管理晶片需求相對比較強。
2025/07/22 18:41
財經 產業脈動
CoWoS產能今年需求倍增　高效能晶片熱應力難解、印能氣冷設備解痛點

CoWoS產能今年需求倍增　高效能晶片熱應力難解、印能氣冷設備解痛點

【記者蕭文康／台北報導】隨著摩爾定律物理極限的到來，半導體產業正透過系統技術共同優化（STCO）與異質整合開創效能增長的新路徑，根據DIGITIMES Research的預測，2025年全球對CoWoS及類CoWoS封裝產能的需求將成長113%。然而，先進封裝技術亦面臨許多挑戰，如CoWoS等日益複雜的2.5D封裝結構，也面臨著嚴峻的「氣泡」與「翹曲」挑戰，成為影響良率與可靠性的關鍵瓶頸。
2025/07/11 08:45
財經 產業脈動
分析｜北美5大CSP成今年AI伺服器擴張主力　輝達出貨壓力浮現

分析｜北美5大CSP成今年AI伺服器擴張主力　輝達出貨壓力浮現

【記者蕭文康／台北報導】，由於北美大型CSP（雲端公司）目前仍是AI 伺服器市場需求擴張主力，加上tier-2資料中心和中東、歐洲等主權雲專案挹注，需求穩健。根據TrendForce最新研究，在北美CSP與OEM客戶需求驅動下，預估2025年AI伺服器出貨量將維持雙位數成長，然因中國市場受地緣政治、美國出口禁令影響，TrendForce微幅下修今年全球AI伺服器出貨量至年增24.3%。
2025/07/03 08:35
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