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台積電技術論壇4｜以年複合成長8成擴張先進封裝產能　今年在台新建4座晶圓、2座封裝廠

台積電技術論壇4｜以年複合成長8成擴張先進封裝產能　今年在台新建4座晶圓、2座封裝廠

【記者蕭文康／新竹報導】台積電（2330）營運暨先進技術工程副總經理田博仁針對卓越製造的最新進展說明公司這幾年來的一些進展。其中，為了滿足AI應用對於先進封裝製程的強勁需求，從2022年到2027年，會以複合年增長率超過80%的速度積極擴張CoWoS跟SoIC的產能，在2025年和2026年間，將加快產能擴張的腳步，每年達到新建9座新廠，而2026年的現在，台積電計劃在台灣新建4座晶圓廠，還有2座先進的封裝廠。
2026/05/14 16:15
財經 產業脈動
馬斯克Terafab又來挖角台積電　瞄準熟悉先進封裝CoWoS、SoIC核心技術人才

馬斯克Terafab又來挖角台積電　瞄準熟悉先進封裝CoWoS、SoIC核心技術人才

【記者陳力維／綜合報導】特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）為滿足其AI算力需求成長，在德州奧斯汀打造「Terafab」超級晶圓廠，近期大動作在台灣開出9個工程師職缺，甚至明文要求職者需熟悉台積電CoWoS與SoIC高階封裝技術經驗！儘管台積電董事長魏哲家日前才直言自建晶圓廠「沒有捷徑」，馬斯克表示是因為台積電無法滿足其龐大的晶片需求，還強調特斯拉是台積電客戶、不是競爭對手，但此番挖角舉動不僅凸顯了高階封裝技術的搶手程度，也在網路上掀起關於台灣半導體人才流失，與競業條款的熱烈討論。
2026/04/21 15:07
財經
台積電封裝主管罕見受訪　外媒揭秘美製晶片100%全回台封裝真相

台積電封裝主管罕見受訪　外媒揭秘美製晶片100%全回台封裝真相

【編譯于倩若／綜合外電】台積電北美封裝解決方案主管Paul Rousseau近日罕見接受《CNBC》專訪指出，台積電目前最先進CoWoS技術正以約80%年複合成長率快速成長，相關數據「正大幅提升」。他表示，該技術可將高頻寬記憶體更有效率地配置在運算晶片旁，提升整體效能，並形容這是摩爾定律向三維發展的自然延伸。 《CNBC》指出，目前台積電將100%晶片全部送回台灣進行封裝，即使是來自亞利桑那州鳳凰城先進晶圓廠的產品也是如此。台積電並未公布美國封裝廠完工的時間表。隨著台積電準備在亞利桑那州興建2座新廠，這項技術正成為焦點。
2026/04/09 10:15
財經 產業脈動 科技新知 國際焦點
力積電去年Q4小虧！曝每月調漲記憶體價格　邏輯代工8~12吋也漲價

力積電去年Q4小虧！曝每月調漲記憶體價格　邏輯代工8~12吋也漲價

【記者蕭文康／台北報導】力積電（6770）今舉行法說會，其中去年第4季每股仍虧0.16元，但較上季每股虧0.65元大幅收斂，2025年每股虧1.86元，比2024年的每股虧損1.64元要稍微擴大，公司強調會在今年逐步改善。另法人關注與美光合作及未來營運展望上，總經理朱憲國預期，農曆年前後才完成與美光的簽約，未來除朝高毛利產品線發展，也透露每月都在調漲記憶體價格、邏輯代工12吋也在今年元月漲價，8吋廠預計3月調漲。
2026/02/05 17:24
財經 產業脈動
分析｜AI催生超大封裝需求　CSP大廠恐從台積電CoWoS轉向英特爾EMIB方案

分析｜AI催生超大封裝需求　CSP大廠恐從台積電CoWoS轉向英特爾EMIB方案

【記者蕭文康／台北報導】由於AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達成，其中的關鍵技術即是台積電的CoWoS解決方案。然而，隨著雲端服務業者(CSP)加速自研ASIC，為整合更多複雜功能的晶片，對封裝面積的需求不斷擴大，根據TrendForce最新研究，已有CSP開始考量從台積電的CoWoS方案，轉向英特爾的EMIB技術。
2025/11/26 08:42
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