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馬斯克Terafab又來挖角台積電 瞄準熟悉先進封裝CoWoS、SoIC核心技術人才
【記者陳力維／綜合報導】特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）為滿足其AI算力需求成長，在德州奧斯汀打造「Terafab」超級晶圓廠，近期大動作在台灣開出9個工程師職缺，甚至明文要求職者需熟悉台積電CoWoS與SoIC高階封裝技術經驗！儘管台積電董事長魏哲家日前才直言自建晶圓廠「沒有捷徑」，馬斯克表示是因為台積電無法滿足其龐大的晶片需求，還強調特斯拉是台積電客戶、不是競爭對手，但此番挖角舉動不僅凸顯了高階封裝技術的搶手程度，也在網路上掀起關於台灣半導體人才流失，與競業條款的熱烈討論。
劍指神山！Terafab在台狂開9大製程職缺
為了推進完全垂直整合的2奈米晶片廠計畫，馬斯克的Terafab專案近期在特斯拉的官方招募網站上，一口氣對台灣刊出了9個高階工程職缺。這些職缺涵蓋了晶圓製造的前段核心製程，包含光微影（Lithography）、乾式/濕式蝕刻（Dry/Wet Etch）、薄膜（Thin Films）、化學機械平坦化（CMP）等資深製程工程師。
瞄準台積電核心技術挖人
其中最引人注目的，是「資深製程整合工程師（Sr. Process Integration Engineer）」一職。該職缺要求應徵者需具備5年以上的大量生產晶圓廠（包含邏輯、記憶體或代工）工程經驗，並對10奈米以下先進節點有深入了解，更在條件中明確要求須「熟悉異質整合或高階封裝流程（如CoWoS、SoIC或同等產品）」。科技粉專「Angus電科技」對此分析，這已經不是在招募一般工程師，而是直接瞄準台積電的核心技術人才挖角。
神山護城河SoIC技術為各路兵家必爭之地
Terafab所點名的「SoIC（System on Integrated Chips）」是台積電3D封裝平台中的核心技術，特色在於採用「無凸塊（Bumpless）」的混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，能直接將晶片的銅電路對準壓合。相較於傳統封裝，SoIC具備極高的連線密度、更強的散熱與效能，且能將不同製程的晶片如積木般垂直疊加。
儘管競爭對手如英特爾（Intel）、三星（Samsung）也積極發展類似的3D疊層技術，但台積電憑藉著量產經驗值與前端晶圓廠整合的優勢，在良率與生態系上築起極高的技術壁壘，使SoIC成為目前唯一實現大規模量產且能與先進製程（如N3、N2）無縫接軌的高階解決方案。Terafab將此技術列為徵才門檻，顯見馬斯克亟欲建立從設計、製造到封裝全包的強烈企圖心。
台積電採用SoIC封裝產品 還需要幾年時間才能看到
《知新聞》報導，台積電在2012年率先推出2.5D技術，之後歷經多次迭代。台積電表示，輝達的Blackwell GPU是首個採用其最新一代CoWoS-L技術製造的產品。同時，各大廠也在布局下一階段技術：3D封裝。
台積電北美封裝解決方案主管Paul Rousseau解釋：「過去是把晶片並排放置，現在則是把它們一層一層堆疊在一起。」他補充說，這樣可以讓它們幾乎就像是一顆單一晶片運作，進而帶來另一個層級的效能提升。他表示，還需要幾年時間，我們才會看到台積電推出採用SoIC封裝的產品。
魏哲家直言「無捷徑」，馬斯克親回：產能實在不夠
針對馬斯克的造晶圓大夢，台積電董事長魏哲家日前在法說會中不諱言表示，建造晶圓廠「沒有捷徑可走」，建廠通常需要2到3年，後續還需1到2年才能將產能拉升到穩定水準。
對於這番評論，馬斯克親自在社群平台X上回應，強調SpaceX與特斯拉一直都會是台積電的重要客戶，而非一般意義上的競爭對手。他坦言自建晶圓廠的動機在於：「台積電實在無法生產出那種驚人龐大數量的晶片！如果他們可以，我們也就不需要自己來做這件事了。」 據悉，Terafab預計將於2029年展開首次試產，初期目標為每月產出3000片晶圓。
網熱議「競業條款」與「企業文化」兩大挑戰
Terafab在台挖角的消息曝光後，迅速在網路上引發熱烈討論。許多網友對特斯拉的企業文化提出警告，直言「台積電爆肝，Tesla是獻出心臟」、「榨乾就丟了」，指出馬斯克的強硬作風未必適合所有人。
另一方面，業界人士與網友也點出挖角的實際難度。許多人提及台積電員工離職時都會簽署嚴格的「競業條款」，質疑「都有簽競業條款，能去的人根本幾乎沒有」；甚至有網友將此事上升至國安層級，認為企圖挖角神山牆角是明確的國安危機。儘管Terafab的薪資條件與預算規模龐大（預算達200至250億美元），但能否順利突破競業限制並適應雙方文化差異，仍有待市場持續觀察。
