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馬斯克Terafab又來挖角台積電 瞄準熟悉先進封裝CoWoS、SoIC核心技術人才

馬斯克Terafab又來挖角台積電 瞄準熟悉先進封裝CoWoS、SoIC核心技術人才

【記者陳力維/綜合報導】特斯拉執行長馬斯克(Elon Musk)為滿足其AI算力需求成長,在德州奧斯汀打造「Terafab」超級晶圓廠,近期大動作在台灣開出9個工程師職缺,甚至明文要求職者需熟悉台積電CoWoS與SoIC高階封裝技術經驗!儘管台積電董事長魏哲家日前才直言自建晶圓廠「沒有捷徑」,馬斯克表示是因為台積電無法滿足其龐大的晶片需求,還強調特斯拉是台積電客戶、不是競爭對手,但此番挖角舉動不僅凸顯了高階封裝技術的搶手程度,也在網路上掀起關於台灣半導體人才流失,與競業條款的熱烈討論。
台積電封裝主管罕見受訪 外媒揭秘美製晶片100%全回台封裝真相

台積電封裝主管罕見受訪 外媒揭秘美製晶片100%全回台封裝真相

【編譯于倩若/綜合外電】台積電北美封裝解決方案主管Paul Rousseau近日罕見接受《CNBC》專訪指出,台積電目前最先進CoWoS技術正以約80%年複合成長率快速成長,相關數據「正大幅提升」。他表示,該技術可將高頻寬記憶體更有效率地配置在運算晶片旁,提升整體效能,並形容這是摩爾定律向三維發展的自然延伸。 《CNBC》指出,目前台積電將100%晶片全部送回台灣進行封裝,即使是來自亞利桑那州鳳凰城先進晶圓廠的產品也是如此。台積電並未公布美國封裝廠完工的時間表。隨著台積電準備在亞利桑那州興建2座新廠,這項技術正成為焦點。
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